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ザイリンクスと TSMC、CoWoS ベースの28nm All Programmable 3D IC 全ファミリの量産化を達成

実績ある CoWoS テクノロジはザイリンクスの 20SoC および16FinFET 3D IC に対応へ

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) と TSMC 社(本社:台湾新竹、TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 10 月 21日 (米国時間)、業界初のヘテロジニアス 3D IC である Virtex(R)-7 HT ファミリの量産化を発表した。これにより、ザイリンクスの 28nm 3D IC の全ファミリが量産態勢に入ったことになる。これらの 28nm デバイスは、TSMC 社の CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC プロセスを基盤として開発された。この技術は、複数のコンポーネントを単一デバイス上に統合することによって、シリコンのスケーラビリティ、消費電力、パフォーマンスを大幅に改善できる。28nm における今回の達成によりザイリンクスは、TSMC 社の実績ある20SoC および 16FinFET プロセスを活用した次の段階へと進む準備ができたことになり、All Programmable 3D IC におけるザイリンクスのリーダーシップをさらに拡大することになる。


ザイリンクスのシニア バイス プレジデント 兼 製品担当ジェネラルマネージャ であるヴィクター ペン (Victor Peng) は、「TSMC 社と協力して CoWoS による量産に到達したことによって、3D IC テクノロジと製品化におけるパイオニアであるザイリンクスは、業界のリーダーとしての地位を固めることができました。また、われわれは共同でCoWoS をベースとする次世代の革新的 3D IC を生産するためのプロセスや手順、テクノロジを磨き上げてきました。また、ザイリンクスの UltraScale(TM)アーキテクチャと共に TSMC 社の 20SoC および 16nm FinFET プロセスを活用し、業界におけるリードをさらに広げる準備が整ったことになります」と述べている。


TSMC 社の研究開発担当バイス プレジデント兼 CTO (最高技術責任者) であるジャック サン (Jack Sun) 博士は、「わが社の先進的ターンキー プロセスである CoWoS3D IC プロセスによって、TSMC 社は今後もムーアの法則とシステムインテグレーションをさらに拡張していきます。ザイリンクスと幅広く協力してきたのはこうした成果を達成するためであり、両社の協力体制が拡大するに従い、今後も製造と製品の両面において画期的な成功をいくつも収められるでしょう」と述べている。


ザイリンクスは TSMC 社の先進テクノロジである CoWoS プロセスを利用することで、次世代有線通信やハイ パフォーマンス コンピューティング、医療イメージ プロセッシング、ASIC プロトタイピング/エミュレーション アプリケーションなどをターゲットとした、世界をリードする大容量/高帯域幅プログラマブル ロジック デバイスを生産してきた。


ザイリンクスの Virtex-7 HT FPGA は世界初のヘテロジニアス All Programmableデバイスであり、最高で 28Gbps トランシーバを 16 基、13.1Gbps トランシーバを72 基備えることができるため、光伝送ネットワークにおける高帯域幅/高速 Nx100G/400G ラインカード アプリケーションを単一パッケージで実現できる唯一の選択肢となっている。


Virtex-7 HT FPGAに加え、3D IC ファミリの2つのホモジニアスデバイスも2013年前半に量産が開始されている。Virtex-7 2000T FPGA は 2,000 万もの ASIC ゲートに相当する機能を備えており、システム インテグレーションや ASIC の代替、ASIC のプロトタイピングおよびエミュレーションに十分対応可能である。また、Virtex-7 X1140T は 10GBASE-KR に準拠した 13.1Gbps トランシーバを 96 チャネル備えているため、これまでにないレベルのインテグレーションとパフォーマンスを誇る超ハイ パフォーマンス有線通信アプリケーションを実現する。


■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境およびIP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システムインテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。


■TSMCについて
TSMC は世界最大の専業ファンドリー メーカーで、業界をリードするプロセス技術、およびファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンス・フローなどのサービスを提供しています。2013 年の TSMC のウェーハの総生産量は、1650 万枚 (8 インチ換算) となる予定で、それらは、先端 12 インチGigaFab(TM)3拠点、8 インチファブ4拠点、6インチファブ1拠点、また、子会社である WaferTech および TSMC (中国) での生産量も含まれています。本社は、台湾の新竹にあります。詳細につきましては、www.tsmc.com をご参照ください。


※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。


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