logo

アルテラと TSMC、55nm EmbFlash プロセスで提携

日本アルテラ株式会社 2013年04月16日 09時44分
From PR TIMES

・アルテラ、大量生産アプリケーション向け次世代不揮発性プログラマブル・デバイスを計画

プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーであるアルテラ・コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO 兼会長:ジョン・デイナ、日本法人:東京都新宿区、代表取締役社長:日隈 寛和、NASDAQ:ALTR 以下、アルテラ)と TSMC (TWSE:2330、NYSE:TSM)は、米国時間 4 月 15 日(日本時間:4 月 16 日)、TSMC の最先端 55nm Embedded Flash (EmbFlash)プロセスを使った技術提携を行うことを発表しました。TSMC の 55nm EmbFlash を利用したプログラマブル・デバイスは、自動車および産業機器などのさまざまな市場における広範な低消費電力・大量生産アプリケーション向けに提供されます。

TSMC の 55nm EmbFlash は、従来世代のエンベデッド・フラッシュと比べて、演算速度が高速化し、ゲート集積度が 10 倍に向上する一方、フラッシュおよび SRAM のセル・サイズがそれぞれ 70 %、80 %縮小します。TSMC の 55nm EmbFlash プロセスを使用したアルテラのプログラマブル・デバイスにより、量産アプリケーションの開発者は高機能な不揮発性システムを開発することが可能となります。

アルテラのプロセス技術開発担当バイスプレジデントのレダ・ラゾック(Reda Razouk)は、「当社と TSMC との協力関係は、顧客に最新技術および機能を提供するという両社共通の取り組みに基づいています。当社の製品ポートフォリオに 55nm EmbFlash が加わることで、システム要件を満たすためにプロセス技術、アーキテクチャ、特定アプリケーション向け IP によりデバイス・ファミリを最適化させる当社の適材適所な製品戦略が拡大されることになります。

また、TSMC のワールドワイド・セールス&マーケティング担当シニア・バイスプレジデントのジェイソン・チェン(Jason Chen)氏は、「55nm EmbFlash などの技術に対する当社の継続的投資は、アルテラなどの顧客の事業機会を拡大させます。アルテラは、当社と共通の事業および戦略目標を持つことで、同社顧客製品の競争力をより高めることができます」と述べています。

TSMC について
TSMC は世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンスフローなどのサービスを提供しています。TSMC は、先端 12 インチ GigaFab(TM) 3 拠点、8 インチファブ 4 拠点、6 インチファブ 1 拠点を運営しており、2012 年の TSMC のウェーハの総生産量は、1510 万枚(8 インチ換算)となりました。また、子会社である WaferTech および TSMC(中国)と、ジョイントベンチャーファブ(SSMC)でも生産を行っており、本社は、台湾の新竹にあります。詳細につきましては、リンク をご参照ください。

アルテラ・コーポレーションについて
アルテラ・コーポレーションは、プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーです。1983 年にシリコンバレーで創業した世界で最初のファブレス企業であり、1988 年に NASDAQ に上場しました。 FPGA/CPLD、ASIC など、カスタム・ロジックの分野におけるテクノロジー・リーダーとして高成長を続け、顧客企業のイノベーションに貢献しています。世界各国に拠点を持ち、日本法人である日本アルテラ株式会社は 1990 年に設立されました。顧客志向のソリューションが高く評価され、日本における PLD 市場でトップシェアを維持しています。

アルテラの FPGA/CPLD、ASIC に関する詳細情報は、同社ウェブ・サイト(リンク)をご覧ください。Facebook、RSS、Twitter でも情報提供を行っています。

プレスリリース提供:PRTIMES リンク

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。