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テクトロニクス、「テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2012」を開催

テクトロニクス 2012年05月15日 13時46分
From Digital PR Platform


報道発表資料
2012年5月15日

テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、2012年6月13日、東京ステーションコンファレンスにおいて、「テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2012」を開催します。 さまざまなエレクトロニクス分野でのキー技術である高速シリアル・インタフェースや光通信、メモリをはじめ、スマートハウスやグリーンエナジー関連技術などに焦点をあて、それぞれの分野、アプリケーションにおける最新の技術動向や課題、テクトロニクスの計測/テスト・ソリューションについて紹介します。 カンファレンスでは、業界最前線で活躍しているリーダーの皆様による講演を多数予定しているほか、最新の計測ソリューションを一堂に取り揃え、展示・デモンストレーションを実施します。

開催概要
日時:2012年6月13日(水) 10:00~17:20 (受付開始9:30)
        (展示コーナー 12:00~17:30)
会場:東京ステーションコンファレンス 6階
地図URL: リンク
入場: 無料/事前登録制
イベント公式ページ:  リンク

カンファレンス・プログラムの一例
<Aトラック: スマートグリッド、高速シリアル技術など>
「日本におけるスマートグリッド・スマートコミュニティの方向性について」
「最新SD 4.0規格について」 
「10Gbps超を実現する伝送技術」 他

<Bトラック: コヒーレント光通信、スイッチング電源/ノイズ解析など>
「リアルタイムおよびサンプリング・オシロスコープによる柔軟な複素変調送信器の特性評価手法」 
「パワーデバイスのIV測定テクニック」 
「高効率スイッチング電源回路の評価技術」 他

<Cトラック: 高速シリアル認証試験/デバッグなど>
「今日の標準的インタフェースであるPCI Express物理層測定について」
「USB3.0の規格認定試験と測定ソリューション」 他

<Dトラック: 高速伝送路試験/解析関連>
「いまどきのプリント基板設計」
「10Gbpsを超える高速信号伝送ケーブル開発の課題と評価事例の紹介」
「TDRを用いた基板設計ガイドラインの検証」 他

<Eトラック: 高速DDR評価、組込みデバッグ関連>
「28nm FPGAの最新メモリ・インタフェース技術」
「メモリ・インタフェースの基板設計とシミュレーション事例」
「周波数軸と時間軸の同期観測によるPLLの最新評価手法」 他

<Fトラック: 高速ディスプレイ・インタフェース関連>
「MIPIの規格動向とソリューション」
「MHL概要及びStatusについて」
「DisplayPort/eDP/MYDP規格概要」 他

本イベントに関するお問い合わせ先
テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2012事務局
Tel: 03-6714-3015、 E-mail: seminar.jp@tektronix.com

テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開しています。詳しくはウェブサイト(www.tektronix.com/ja)をご覧ください。

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