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ザイリンクス、世界最高容量を誇る FPGA を出荷開始、2倍のトランジスタ数で業界記録を更新

ザイリンクス社 2011年10月26日 11時30分
From JCN Newswire

Tokyo, Oct 26, 2011 - ( JCN Newswire ) - ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 10 月 25 日 (米国時間)、Virtex(R)-7 2000T FPGA (Field Programmable Gate Array) の出荷開始を発表した。68 億個のトランジスタを搭載するこの FPGA は、世界随一の高容量を誇るプログラマブル ロジック デバイスで、ASIC ゲート 2000 万個に相当するこれまでで最大の 200 万ロジック セルを備え、システム インテグレーションや ASIC の代替、ASIC のプロトタイピングやエミュレーションなどに最適である。この性能はザイリンクス独自のスタックド シリコン インターコネクト テクノロジによって実現した、2.5D IC スタッキングの最初のアプリケーションで、ムーアの法則に沿ったモノリシック 28 ナノメーター (nm) FPGA の限界をはるかに超えた競合デバイスの 2 倍の容量を実現する。ザイリンクスの Virtex-7 2000T FPGA は、大容量 ASIC の代替として、同等コストで開発期間を 3 分の 1 に短縮することが可能で、I/O インターコネクトを不要にしながらより広帯域で低消費電力な統合システムを構築し、先端 ASIC システムのプロトタイピングやエミュレーションを加速できるようになる。

ザイリンクスのプログラマブル プラットフォーム開発部門シニア バイス プレジデントであるビクター ペン (Victor Peng) は、「Virtex-7 2000T FPGA は、ザイリンクスのイノベーションおよび企業間の垣根を越えた連携を象徴する画期的な製品です。スタックド シリコン インターコネクト テクノロジによって、少なくとも次世代のプロセスにおける FPGA でないと実現し得なかった容量が実現されます。ユーザーは、ASIC を起こし直すことなく既存のデザインに新しい機能を追加できるようになり、従来は 3 から 5 個の FPGA ソリューションが必要になるコストでシングル FPGA を使用できるようになったり、プロトタイプおよびエミュレーターの新世代製品を少なくとも 1 年早くこの新しい大規模 FPGA を使用して設計を始められるようになったりします」と述べている。

FPGA は歴史的に、ファミリの中でも最大規模のデバイスが最後にユーザーに提供されてきた。コスト的に実現可能な最大規模のデバイスを作り得るウエハー利用率を実現するためには新しい半導体プロセスの採用が必須で、それには時間がかかることがその要因であった。ザイリンクスのスタックド シリコン インターコネクト テクノロジは、パッシブ シリコン インターポーザー上に相互接続された 4 つの FPGA ダイで構成することで世界的最大規模のプログラマブル ロジックを実現しているため、大規模なモノリシック ダイのように不具合の発生によって歩留まりが低下するという課題を克服している。

ARM(R) 社のデザイン テクノロジおよびオートメーション担当バイス プレジデントであるジョン グッドイナフ (John Goodenough) 氏は、「我々は世界クラスの最先端 Virtex-7 2000T デバイスを当社の解析インフラで使用すべくザイリンクス社と協業していることを大変嬉しく思います。この最新デバイスは、柔軟性が高く、ターゲットが絞られたエミュレーション アーキテクチャを提供し、目を見張る性能向上を実現しています。これにより、当社の次世代プロセッサ製品における完全なシステム検証と解析がより容易に実現できるようになります」と述べている。

さらに Virtex-7 2000T デバイスは、性能と機能を強化するだけでなく、消費電力を低下させる統合性に優れたプラットフォームを提供する。同一基板上にある複数の IC 間の I/O インターフェイスをなくすことで、システム全体の消費電力を大幅に削減できる。回路基板上で必要な IC デバイスが減ることで、BOM やテスト、開発のコストも縮小される。ダイはシリコン インターポーザー上に隣接して並べられているため、消費電力や信頼性における問題をも回避している。さらに、インターポーザー上では各ダイ間を 1 万を超える高速インターコネクトで接続されているため、幅広いアプリケーションで求められる高い性能を実現する。

Virtex-7 2000T FPGA によって、再プログラミング性という FPGA の利点に加え、従来高集積度の ASIC のみが持つ容量、性能および消費電力が使用できるようになる。ASIC を使った開発ではコストがかかりすぎるシステムおよび市場の場合、比類のない性能と拡張性を持つ Virtex-7 2000T FPGA を代替として使用すると、28nm カスタム IC のリスピンや 5000 万ドル以上の NRE (Non-Recurring Engineering) コストといったリスクを回避できる。

ザイリンクスの 28nm デバイスである Artix(TM)-7、Kintex(TM)-7、Virtex(R)-7 FPGA、Zynq(TM)-7000 EPP すべてのデバイスにおいてアーキテクチャが統一されているため、ファミリ内あるいはファミリ間でデザインおよび IP が再利用できる。これらのデバイスは、TSMC 社の 28nm HPL (低消費電力の HKMG) プロセスで構築されており、競合デバイスよりもスタティック消費電力が 50% 削減されている。スタティック消費電力の削減は、デバイス容量が大きくなるにつれてますます重要となる。28nm HPL プロセスは、Virtex-7 2000T デバイスが複数の FPGA にインプリメントしたデザインと比較して低消費電力化を実現しているキーとなる要因である。

ザイリンクス Virtex-7 2000T FPGA について

Virtex-7 V2000T FPGA は初期エンジニアリング サンプルの出荷が開始された。ユーザーは設計をすぐに開始し、7 シリーズ FPGA がもたらす価格、性能、低消費電力などの優れた効果を活用することができる。さらに詳しい情報は、 リンク にて Virtex-7 2000T デバイスのデモを参照されたい。デモでは、複数の FPGA に同等デザインをインプリメントした場合の数分の 1 の消費電力で、70% 以上のデバイス リソースを活用している様子を実証している。

ザイリンクスについて

ザイリンクス (NASDAQ : XLNX) は、プログラマブル ロジック ソリューションのリーディング プロバイダーである。詳しい情報は、 リンク を参照されたい。

※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

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