世界初、TSV技術を使用しMEMSチップをさらに小型・スマート化

エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する
世界的半導体メーカーで、コンスーマ・携帯型機器向けMEMS
（Micro-Electro-Mechanical System）の主要サプライヤ(1)であるSTマイクロ
エレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、世界で初めてMEMSの量産にTSV
（Through-Silicon Via）技術（TSV）を採用したことを発表しました。TSVは、
スマート・センサや多軸マルチセンサ・モジュール等のSTのマルチチップMEMS
製品に使用される従来の配線を短く垂直な配線に置き換え、より小型サイズで
高水準の機能統合ならびに高性能化を実現します。

TSVは、パッケージ内で垂直に重ねられた複数のシリコン・ダイを接続すること
により、ワイヤ・ボンディングやフリップチップ・スタッキングよりも優れた
スペース効率および高密度配線を実現します。STが特許を保有するTSV技術は
すでに量産に適用されており、MEMSチップのサイズを小型化する共に、堅牢性と
性能の向上に役立っています。

STのコーポレート・バイスプレジデント 兼 アナログ・MEMS・センサ製品
グループ ジェネラル・マネージャであるBenedetto Vignaは、次の様にコメント
しています。「コンスーマ市場には、パッケージの小型化に対する強い要求が
あります。STがMEMSに画期的なTSVを導入したことにより、携帯電話やその他の
電子機器のさらなる小型化や機能向上に繋がります。STのスマート・センサおよ
び多軸マルチセンサ・モジュールにおける高性能3Dチップ統合は、生活のあらゆ
る面にMEMSを普及させるというSTのミッションにおいて、重要な節目となるもの
です。」

STは、MEMSセンサおよびアクチュエータの量産に関する長年にわたる経験と専門
性を有しています。5年前、革新的な製品設計、アプリケーションに関する高い
専門性、および果敢かつタイムリーな設備投資により、モーション・センサの
小型化・高精度化・低コスト化を実現し、コンスーマ機器向けMEMSに革命を起こ
しました。現在までのMEMSセンサの累積出荷数は16億個を突破し、コンスーマ、
コンピュータ、自動車、産業および医療分野における各アプリケーションに採用
されています。

(1)IHS iSuppli社「H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker」、
2011年8月

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術
力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチ
メディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を
許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は103.5億ドルで
した。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
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