ST、CMPを介して28nm CMOSプロセスを提供

半導体技術のリーダーとCMPが、
大学、研究機関および企業の次世代システム・オン・チップの
プロトタイプ作成を支援
--------------------------------------------------------------------
STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)とCMP
(Circuits Multi Projets(R))は、STの28nm CMOSプロセスが、
CMPのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業等の
プロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表しました。

28nm CMOSプロセスの導入は、大学や企業に対して各世代のCMOS技術
(2003年:130nm、2004年:90nm、2006年:65nm、2008年:45nm)を利用可能に
してきたこれまでの協業をベースとしています。また、CMPは、STの
65nm/130nm SOI(Silicon-On-Insulator)、および130nm SiGeプロセスも提供
しています。例えば、170の大学と企業が90nm CMOSプロセス用の設計ルールと
設計キットを利用した他、200以上の大学と企業(ヨーロッパ:60%、
南北アメリカおよびアジア:40%)がSTの65nmバルクおよびSOI CMOSプロセスの
設計ルールと設計キットを使用しています。45/40nm CMOSプロセスは引き続き
提供中です。

CMPのディレクターであるBernard Courtoisは、次の様にコメントしています。
「これらプロセスを使用したIC設計は大きな関心を集めており、約300件の
プロジェクトが90nm(2009年に終了)で設計され、200件のプロジェクトが既に
65nmで設計されています。さらに、60件のプロジェクトが既に65nm SOIで設計
されており、ヨーロッパ、米国およびアジアで多数のトップクラスの大学が
CMP/STのサービスを利用してきたことは興味深いことです。」

CMPのマルチ・プロジェクト・ウェハ・サービスにより、数十個から数千個
といった少量の先進的ICの入手が可能になります。28nm CMOSプロセスの
コストは、1万5000ユーロ/mm(2)に固定されており、最低料金は1mm(2)です。
(最小1mm(2)のダイ領域の発注が可能です。)

STの前工程技術・製造部門 大学・外部機関渉外担当ディレクタである
Patrick Cogezは、次の様にコメントしています。「この非常に興味深い
プログラムは、当社が教育・研究といったコミュニティに深く関わっていること
を実証しています。当社は20年にわたるCMPとの協力の下、大学の学生や研究者
が最先端技術を利用する非常に重要な機会を提供してきました。多くの大学に
当社の最先端技術を利用してもらい、優秀な若い技術者に当社への関心を持って
もらうことは、当社が長期的に技術リーダーであり続けるための取り組みの一環
として有益であると考えています。」

CMPについて
CMPは、ICおよびMEMSのプロトタイプ作成と少量生産の仲介サービスを行って
います。大学、研究機関および企業向けに回路が作成され、CMOS、BiCMOS、
SiGe BiCMOS、高電圧、FDSOI(最小20nm)、pHEMT GaAs、MEMS、その他の先端技術
が利用可能です。CMPは、企業や大学向けに、複数のCADソフトウェア・ツールの
販売とサポートを行っています。1981年以来、世界70カ国、1000以上の機関に
サービスを提供、700回の製造を通して6,000以上のプロジェクトのプロトタイプ
を作成、さらに60種類におよぶ技術の仲介を行ってきました。
詳細については、 リンク をご覧ください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)
ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使すること
により、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションに
おいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。
2010年の売上は103.5億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: リンク
STグループ（英語）: リンク