MicrosemiのPLAD<TM>技術（特許取得済み）の採用により、 航空機に関する新しい安全規格に適合

セキュアでスマートなネットワーク世界の構築を目指す半導体技術のリーディング・プロバイダであるMicrosemi（米国カリフォルニア州アーバイン、Nasdaq：MSCC）は本日、PLAD<TM>（Plastic Large Area Device）表面実装パッケージを採用した過渡電圧サプレッサ（TVS）ファミリの使用により、アビオニクス・システムが、炭素繊維複合材を表面に使用した最近の航空機に対する新しい安全基準に適合可能であることを発表しました。

MicrosemiのPLAD<TM>パッケージの採用によって、落雷から間接的に引き起こされる、サージに対する保護が強化され、デジタル信号処理機能の破壊、コンポーネントの損傷、および機能の中断などを回避する能力が強化されます。落雷による多重バーストの保護に関するこれらの新しい要件は、米国のRTCA（航空無線通信委員会）およびEuropean Civil Aviation Electronicの組織で規定されています。

Microsemiの高信頼性グループ、エグゼクティブ・バイス・プレジデント、Kare Karlsenのコメント
「アビオニクス市場におけるMicrosemiのエンド顧客は、安全性とセキュリティに関する厳しい基準に対応する必要があります。規格への準拠を実現するMicrosemiの能力は、電力、精度、セキュリティ、
および信頼性を重視するお客様に独自のメリットを提供するというMicrosemiの取り組みをさらに証明するものです。

F-22などの最近の軍用航空機では、その構造の少なくとも3分の1に複合材が使用されています。また、Boeing 787などの民間航空機では、翼の前縁、スタビライザ、およびエンジン・パイロン以外のほとんどすべての外面に複合材が使用されています。外面に複合材を使用した航空機では、航空機や航空機に搭載されている電子機器への損傷を落雷から保護する能力が、従来のアルミを使用した航空機が持っていたものより低下しています。Microsemiの最大顧客であるアビオニクス企業では、安全と信頼性を確保するために、エンジン制御装置、イグニション・システム、および航空カメラで稼働する重要かつ不可欠なシステム機能に、弊社のTVSソリューションを採用しています。

MicrosemiのPLAD技術は、業界で初めて、より効率的な表面実装パッケージのTVSを15 kWおよび30 kWデバイスの両方で実現しました。このデバイスは、熱を逃がすために、サイズの大きいダイと、ボードと接触する下側の面を結合しているため、スルーホール実装のデバイスより発熱の処理が改善されています。また、このデバイスは標準の自動アセンブリ装置に対応しています。

2010年11月9日～12日にミュンヘンのNew Munich Trade Faireで開催されたElectronica 2010に、PLADパッケージ（特許取得済み）を採用したMicrosemi TVSデバイスを出展しました。


技術的な詳細情報

MicrosemiのPLAD TVSデバイスには、定格電力15キロワット（kW）のPLAD15KPシリーズと定格電力30キロワット（kW）のPLAD30KPシリーズがあります。このデバイスのスタンドオフ電圧は、PLAD15KPシリーズで7 Vから200 V、PLAD30KPシリーズで14 Vから400 Vとなります。両方の
TVSファミリ製品の熱抵抗値は、それぞれ0.2 ℃/Wと0.3 ℃/Wという非常に小さい値です。また、お客様はDCアプリケーションとACアプリケーションの両方で一方向か両方向の構造を選択できます。
Microsemiのアビオニクス・アプリケーション向けTVS製品では、プラスチック・デバイスの最高レベルの信頼性を確実に提供するために、オプションで全数スクリーニングも行っています。

Microsemiについて

Microsemi Corporation（Nasdaq：MSCC）は、半導体技術について業界で最も幅広いポートフォリオを提供しています。システムに関する最もクリティカルな課題を解決するという方針に基づいて、Microsemiは、高性能で優れた信頼性を備えたアナログ・デバイスとRFデバイス、ミックスド・シグナルを統合した回路、FPGA、カスタマイズ可能なSoC、およびサブシステムなどの製品を提供しています。Microsemiは、防衛、セキュリティ、航空宇宙、企業、商用、産業の各市場において、世界各国の主要なシステム・メーカーにサービスを提供しています。詳しい情報は、ウェブサイトwww.microsemi.comをご覧ください。

Actel Corporationおよびアクテルジャパン株式会社は、2010年10月4日に発表されたMicrosemi Corporationによる買収により、Microsemi Corporationの一部門となっています。

全ての商標は、Microsemi Corporationに所有権が帰属します。その他の全ての商標とサービスマークは、それぞれの企業・団体に所有権が帰属します。