logo

3Gセルラーコネクティビティを搭載した業界初のシステムオンモジュール 「ConnectCore 3G」を発表

QualcommのGobiテクノロジー採用、1つのハードウェアでグローバルな接続を実現

ディジ インターナショナル(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、アプリケーションプロセッシングとQualcomm Gobiテクノロジーを搭載した業界初の組込みモジュール、「ConnectCore 3G」を発表しました。Gobiテクノロジーは、同じセルラー無線で、2つの主要な3GデータネットワークであるHSPAとEV-DOをサポートしています。エネルギー、フリート管理、デジタルサイネージ、工業オートメーション、セキュリティ/アクセスコントロールその他の市場向けのリモート機器管理ソリューション開発に理想的で、同じハードウェアで世界のあらゆる場所に1つで対応するソリューションが開発可能となります。ConnectCore 3GがiDigiクラウドコンピューティングサービスと融合することで、カスタマは、グローバルなネットワークコネクティビティで拡張性のあるセキュアで費用対効果の高いセルラーソリューションを構築することができます。


「ConnectCore 3Gは、グローバルな接続要件を満たすため、HSPAとEV-DOのいずれかを決定する、あるいは2つのハードウェアを開発することにうんざりしている機器メーカーに最適です。強力なアプリケーション処理能力を備えたシステムオンモジュールとして、迅速にグローバルに接続可能な機器を開発する上で、理想的なコアプラットフォームとなります」と、Digi Internationalのグローバルセールス&マーケティング上級副社長のラリー・クラフトは話しています。


ConnectCore 3Gは、組込み業界初のM2M(マシン・ツー・マシン)ネットワーク管理向けのすぐに使えるクラウドコンピューティングプラットフォームである、iDigiプラットフォームに対応しています。iDigiプラットフォームは、ネットワーク接続された機器のセキュアなリモートアクセス、制御、管理および、すべて揃ったクラウドベースのアプリケーション開発を実現します。使いやすい開発環境を備えたConnectCore3Gは、iDigi Dia (iDigi Device Integration Application)やオープンソースのPythonを使ってプログラム可能です。また、使い勝手のよいEclipseベースの統合開発環境の内蔵により、Web開発者は迅速に組込みアプリケーションを開発することができます。


ConnectCore 3Gは、ARM9ベースのイーサネットモジュールファミリ、ConnectCore 9P 9215の1つです。セルラー、Wi-Fi(無線LAN)、イーサネットのバージョンが用意されたConnectCore 9P 9215モジュールは、ピン互換で取り替え可能です。本モジュールは、2つのFIM (フレキシブルインタフェースモジュール)を備え、カスタマは、Secure Digital、CAN、1-Wire、UARTなどの特定用途向けインタフェースをロードして使用することができます。これによりユーザーは、特別なアプリケーションニーズを実現するためにモジュールをカスタマイズ設定することが可能です。本モジュールはまた、IPv6、SNMPv3、SSLといった先進のネットワーキングプロトコルも提供します。


ConnectCore 3G ジャンプスタートキットは、499ドルで2010年12月から提供を開始します。詳細は、www.digi.com/ConnectCore3Gをご参照ください。iDigiの詳細は、www.idigi.comをご覧ください。

このプレスリリースの付帯情報

ConnectCore 3G

(画像をクリックすると拡大画像をご覧いただけます。)

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。