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「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」を開催

Cortex-A8 i.MX 51モジュールとWindows Embedded、Androidなど組込み技術をテーマに

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、9月9日(木)に、大阪・梅田で、組込みネットワーク技術の最新動向を講演とデモで紹介するイベント、「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」(ディジ エンベデッド テクノロジー フォーラム 2010 大阪)を開催します。

組込みネットワーク機器を迅速かつ低コストで市場に投入できる開発ツールを含めたトータルなネットワークソリューションが大きな関心を集めています。当社では、PAN、LAN、WANなど各種ネットワークを対象に、32ビット高性能イーサネットMPUや有線/無線組込みモジュールをはじめとする製品とテクノロジーを提供しています。


このたびの「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」は、3月の東京での開催に引き続き、当社の代理店やパートナー企業の協力を得て、組込みネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするイベントです。今回は、Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサをベースにした802.11a/b/g/n対応の高性能ARM Cortex-A8コアモジュール「ConnectCore Wi-i.MX51」ならびに、Windows Embedded CE6.0 R3やCompact 7を解説とデモで紹介します。さらに、Androidや当社のAndroid Application Kitの紹介も行う予定です。


参加料は無料。当社のWebサイトで参加申込みを受け付けます。


【開催概要】
■名 称:「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」
■日 時:2010年9月9日(木) 13:00~16:30
■場 所:梅田スカイビル タワーイースト36階 梅田スカイルーム1 
(JR大阪駅/地下鉄梅田駅/阪急梅田駅から徒歩9分)
■参加料:無料 (要事前予約)
■定 員:80名 


【プログラム内容(予定)】
●ディジ インターナショナル会社概要および製品戦略
●ConnectCore Wi-i.MX51  - Evolution to 802.11n -
- 802.11a/b/g/n 無線LAN搭載Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサベースの高性能ARM Cortex-A8コアモジュール
●Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 & Compact 7 (富士通ソフトウェアテクノロジーズ)
 - Windows EmbeddedでのUI開発
 - Silverlight for Windows Embeddedの実装方法
●Android for ConnectCore Wi-i.MX51 (ヴィッツ)
 - Android2.2での開発手法
 - 外部デバイスの利用方法


【お申込み/お問い合わせ】
ディジ インターナショナル株式会社 (TEL 03-5428-0261) リンク

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