新しく提案中のiDPインタフェース規格に準拠した
STの新しいブリッジ・チップセットが、
TVメーカーのコストを低減し、製品化までの時間を短縮
世界の主要半導体メーカーの1社であるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、
以下ST)は、次世代LCD TVにおいて提案中のiDP(Internal DisplayPort)から
LVDS(Low-Voltage Differential Signalling)への変換を行う業界初のブリッジ・
チップセットを開発したことを発表しました。この新しいチップセットは、
LG Display社との協力の下、STが最近VESA(Video Electronics Standards
Association)のTV Panel Task Groupに提案したiDPインタフェース規格に準拠し
ています。
iDPは、TV筐体内のTVコントローラSoC(システム・オン・チップ)と液晶パネル・
タイミング・コントローラ間を接続するために考案され、VESA規格で業界標準技術
であるDisplayPortを基盤としています。DisplayPortは、オープンで著作権使用料
無料です。STは、2010年1月7日~10日に米国ラスベガスで開催されたCES2010の
会場近辺のプライベート・ブースにて、この新しいチップセットのデモを行いまし
た。
DisplayPort技術を採用し、低消費電力設計と低電磁干渉(EMI)を特徴とするSTの
新しいiDP/LVDS変換ブリッジ・チップセットは、堅牢な相互運用性とコスト効率を
実現しており、ユーザは新しいインタフェース規格を迅速に認証でき、製品化まで
の時間を短縮することで次世代製品の展開が可能です。
ST初のiDPソリューションは、STiD888(iDP送信側)とSTiDP880(iDP受信側)で
構成されています。これらは2つで、高帯域幅パネル・インタフェース・
アプリケーション向けの完全なインタフェース変換器を形成し、配線、コネクタ、
信号トレースを減らすことで、TVメーカーの実装コストを引き下げることにより、
パネル・インタフェースの再定義および簡略化を行います。
このチップセット・ソリューションには、TV SoCとLCDパネル・モジュール間を4本
の低コストな信号線もしくはFFC(Flat Flexible Cable)で、帯域幅が最大
12.96Gbpsになる非圧縮ピクセル・ストリームを転送できる単一リンクiDPインタ
フェースが含まれています。STのiDP送信側と受信側デバイスは拡張性があり、
各チップセットは120Hzのリフレッシュ・レートでFHDビデオ(Full
High-Definition、1080p/30bpp)を、2チップセットでは240HzのFHDのパネルを
サポートできます。
送信側および受信側の両デバイスは、移行期の市場ニーズに対応するため、従来の
Quad LVDSとiDP間の変換用に高速Quad LVDSインタフェースを内蔵しています。これら
の製品はTVメーカーに最大限の柔軟性を提供し、iDPへのシームレスな移行を実現
します。
さらに、iDPの自動クロッキング、データ・スクランブリング、およびインター
レーン・デスキュー・アーキテクチャと組み合わせて使用されるスペクトラム
拡散技術により、外部のEMI軽減部品が不要になるため、さらなるコスト低減を
可能にします。
STiDP888およびSTiDP880はLFBGAパッケージ(164ピン)に実装され、現在サンプル
出荷中です。
iDPテクノロジーについて
iDP規格は、TV筐体内におけるTVコントローラSoC(システム・オン・チップ)と
液晶パネル・タイミング・コントローラ間の接続を目的としています。実績のある
DisplayPortテクノロジーを最もシンプルに利用することにより、堅牢な相互
運用性とコスト効率を実現しています。差動ペア当り3.24Gbpsで動作するリンクに
よって、各色10bitの240Hz駆動フルHDをiDPリンク上で伝送するために必要な信号
は、従来のLVDSリンクで必要になる96本の信号よりも大幅に少ない、わずか17本の
信号(8組の差動ペアと1本のホットプラグ検出(HPD)信号)のみです。動的
レーン数調節機能を備えるiDPは、ビデオ・フレーム・レートの変化や3Dステレオ
表示でのディスプレイ・タイミングなどのイベントに起因するピクセル・レートの
変更を、TV画面上に映像ノイズを発生させることなくサポートします。オープン
規格であるiDP規格は、著作権使用料無料のため、多数のサプライヤの競争により、
コスト効率がさらに向上します。
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STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2008年の売上は98.4億ドルでした。
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