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家庭用AV製品で「最高にクリアなサウンド」を実現するオーディオ用ICを発表

STマイクロエレクトロニクス 2009年12月24日 09時24分
From PR TIMES

市場をリードするプロセッサ/パワーアンプであるSound Terminal(TM)の次世代製品は、
最新のオーディオ処理、アンプ・ノイズの低減、および競争力のある製品設計をサポート



薄型TV向けオーディオ用ICの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス
(NYSE:STM、以下ST)は、極めて競争力のある価格で性能を向上させる
SoundTerminal(TM)の次世代製品 STA370BWSの詳細を発表しました。同製品は、
STの最先端Full Flexible Amplifier(FFX(TM))技術を採用することにより、
最新の超薄型LED TVを含む、様々なコンスーマ・アプリケーションにおいて
10W以上の高品質なステレオ・オーディオを実現します。

今日のデジタル・オーディオ用ICの性能と価格は、ノイズと歪みの低減、より
高度なオーディオ処理、追加機能の集積化によるシステム部品の低減等のメリット
を実現する、先進的なIC製造技術によって決定されます。また、テクノロジーが
進化する度に、チップ・サイズ当りの機能性が前世代を上回り、極めて競争力の
高い性能と価格のバランスが実現します。

STA370BWSは、ST独自のBCD8プロセス技術(BCD:Bipolar/CMOS/DMOS)を
使用した初のオーディオ用ICです。市場をリードするBCD6Sプロセスが進化した
BCD8プロセスは、STの第8世代BCDプロセス技術であり、アナログ、ロジック、
および高電圧の各機能を1チップ上に形成することで、性能の向上とコスト低減を
可能にします。STは、BCD8プロセス技術を活用し、STA370BWS のCMOS回路
ブロック内に、より高度なオーディオ信号処理を集積化することで、消費者の
リスニング体験の向上を実現しました。また同製品は、起動時に短絡チェックを
行うため、アプリケーションの安全性が向上し、プリント基板の損傷を防止します。
そのため、機器メーカーにおける作業コストの最小化に繋がります。

また、同製品が内蔵しているパワーアンプは、アンプ出力における音質改善を可能
にするSTのFFX技術を採用することで、従来のデジタル・アンプよりも優れた性能
を実現しています。さらに、STA370BWSの補助出力には、FFXアンプの第3世代
であるF3X(TM)技術が採用されており、アンプのタイミングを管理するキャリア波
形等の非オーディオ信号を抑制することによって、よりクリアでピュアなサウンド
を出力パワー範囲全域にわたって生成し、さらなる音質向上を実現しています。

STA370BWSは、STのSoundTerminalの次世代製品ポートフォリオにおける最初の製品
です。現在、同ポートフォリオには、STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS、
およびSTA369BWSが含まれています。現在、STA370BWSは、主要顧客向けにサンプル
出荷中で、単価は1万個購入時に約2.50ドルです。

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STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術
力と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2008年の売上は98.4億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
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STグループ(英語):リンク

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