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ST-Ericsson、第3四半期の業績を発表

Geneva, Switzerland, Oct 21, 2009 - (JCN Newswire) - STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM)とエリクソン(NASDAQ:ERIC)のジョイント・ベンチャーであるST-Ericssonは、 2009年度第3四半期の業績を発表しました。

Geneva, Switzerland, Oct 21, 2009 - (JCN Newswire) - STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM)とエリクソン(NASDAQ:ERIC)のジョイント・ベンチャーであるST-Ericssonは、 2009年度第3四半期の業績を発表しました。

- 純売上高は7億2,800万米国ドル、9%の成長を維持
- (調整済)営業損失[1]は7,700万米国ドル、前期比で業績は改善
- 統合製品戦略は顧客の支持を獲得

社長兼最高経営責任者(CEO)であるアラン・デュテイ(Alain Dutheil)は、次のように述べています。「第3四半期に売上は9%向上しました。コスト抑制と統合完了に注力することで、業績改善が始まり、残る再構築計画も予定通り進行することになります。

顧客とパートナーは、当社の統合ソリューション・ポートフォリオを支持しています。業界初のオープンOS 3G/HSPAであるシングル・チップのスマートフォン用プラットフォーム、U8500に対して、主要顧客と共に良い勢いを経験しています。当社の持つポートフォリオを中心に、Dell社やHojy社など、コンピューティング市場の有力プレーヤーとも戦略的提携を強化しています。

ワイヤレス半導体市場において堅固で収益力のある有力企業になるという目標へ向け、着実に進歩しています。11月2日、ジル・デルファシー(Gilles Delfassy)が社長兼最高経営責任者に就任を予定していますが、その卓越した能力と専門知識で、この挑戦を続けていってくれるでしょう。」

財務ハイライト
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2009年度 2009年度 2008年度
第3四半期 第2四半期 第3四半期
100万米国ドル (プロフォーマ)
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損益計算書
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純売上高 728 666 1003
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営業利益(損失)、
以下で調整(1): (77) (165) (34)
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- 統合関連の無形資産
減価償却 (25) (24) (25)
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- 再構築関連費用 (19) (35) 0
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営業利益(損失)実額 (121) (224) (59)
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純利益(損失) (112) (213) 該当せず
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純売上高は通常の季節変動を上回り、アジアで好調となるなど、9%の継続した成長を見せました。

統合関連の無形資産減価償却と再構築関連費用を除外した営業損失は、7,700万米国ドルとなり、2009年度第2四半期は1億6,500万米国ドルの営業損失でした。損失の減少は、製品コストと営業支出を厳格に抑えたことが反映されています。また、正の季節変動効果も挙げられます。

サプライ・チェーンの効率性改善とコスト抑制により、在庫管理上の好調が第3四半期にも続きました。在庫は、4,800万米国ドルの継続した減少を見せ、2億7,700万米国ドルに達しました。

純キャッシュ[2]は2009年度第3四半期末時点で2億1,600万米国ドルでした。

再構築計画に関する最新情報

ST-NXP Wirelessの定める2億5,000万米国ドル相当のコスト・シナジー・プログラムは、実質上第3四半期末に完了した一方、ST-Ericssonが 2009年4月29日に発表した2億3,000万米国ドル相当の再構築計画は、現在進行中で、第3四半期の業績に若干の正の影響を与えました。

市場の進化

アラン・デュテイは、次のように述べています。「中期的なビジネス環境の可視性は依然として良くありませんが、アジアが成長を牽引する主要因となるという市場の季節変動は第4四半期にも確認されそうです。」

2009年度第3四半期のハイライト:製品、技術、契約獲得

第3四半期には、ST-EricssonのU8500プラットフォームをスマートフォン開発用に選定するトップ・クラスの企業が新たに現れました。

9 月、ST-EricssonとDell社は、高速モバイル機能を中国のコンピューティング市場に提供するという戦略的提携契約を締結しました。最近発売されたDell社のInspiron Mini 10ネットブックは、ST-EricssonのTD-HSPAプラットフォームであるT7210に準拠しています。この度の契約に基づき、Dell社と ST-Ericssonは、ST-Ericssonの提供する次世代TD-SCDMAプラットフォーム・ソリューションに準拠した他のデバイスへと、提携を拡張していく予定です。

また、ST-Ericsson のデュアル・モードTD-HSPA/EDGE フレキシブル・モデムであるM6718を採用したHojy Wireless社との提携も拡大しました。中国で販売されるデータ・カード、USBドングル、ノートブック、スマートフォンを対象に、次世代高速モバイル・ブロードバンド・モジュールを開発することとなります。

9月、ST-Ericssonは、モバイル端末の接続を実現する世界最小のソリューションとして、CG2900を発表しました。大きさわずか45nmのCG2900は、Bluetooth、FM、GPSに対応した、世界初のシングルチップ・ソリューションです。さらに、高統合、超低消費電力の無線LANデバイス、CW1100も発表しました。

また、業界初のTD-HSPAモデム・チップのサンプルを65nmで提供するなど、TD市場でのイノベーション牽引も継続しています。

注記
[1] (調整済)営業損失とは、統合関連の無形資産減価償却と再構築関連費用を除外した営業損失を指します。経営陣は、継続事業に関する理解を深める一方、これらの項目が営業損失の実額に与える影響について説明する目的で、(調整済)営業損失を使用しています。
[2] 純キャッシュとは、キャッシュとキャッシュ同等物、有価証券、短期性預金から負債を減じたものです。

編集者向け注

ST-Ericssonでは、コンファレンスコールをアナリストおよび投資家向けに、21日午後1時(中央ヨーロッパ時間)に開催します。

コンファレンスに参加するための電話番号およびライブ ウェブキャスト、スライド資料は、 リンク にて入手できます。

このプレスリリースで報告されているST-Ericssonの業績は、ST-Ericsson以外の企業活動も含むSTマイクロエレクトロニクスのワイヤレスセグメントの業績を完全に反映するものではありません。

このプレスリリースにはリスクや不確定な要素等の要因を含む将来予測に基づく表明が含まれます。実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる結果となる可能性があります。リスク要因の詳細はSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM)とエリクソン(NASDAQ:ERIC)がSECに提出した報告書、特に各社のForm 20-Fのアニュアルレポートをご参照ください。

概要: ST-Ericsson

ST-Ericssonは、幅広いモバイルテクノロジを網羅した、革新的なモバイル・プラットフォームと最先端のワイヤレス半導体ソリューションの完全なポートフォリオを開発、提供している世界的リーダー企業の1社です。同社は携帯端末製造最大手各社へのトップサプライヤであるとともに、その製品とテクノロジは今日市場に供給されているすべての携帯電話の半数以上に採用されています。2008年の売上(暫定値)はおよそ36億ドルに達しています。ST- Ericsson は、STマイクロエレクトロニクスおよびエリクソンによる対等出資(50:50)の合弁企業として2009年2月に設立され、本社はスイス・ジュネーブに置いています。ST-Ericsson の詳細は、Webサイト www.stericsson.com をご覧ください。

お問合せ先:

Global Communications & Media Relations
Claudia Levo, Geneva, Switzerland
Jana Mancova, Geneva, Switzerland
Phone: +41 22 930 2733
Email: media.relations@stericsson.com
Kristina Embring Klang, Lund, Sweden
Phone: +46 10 713 5058
Email: media.relations@stericsson.com

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Ericsson Investor Relations
Gary Pinkham, Stockholm, Sweden
Phone: +46 10 719 0858
Susanne Andersson, Stockholm, Sweden
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E-mail: investor.relations@ericsson.com

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