ST-Ericsson、Hojy社との提携を拡大し、高速モバイル・ブロードバンドを中国市場に提供

Geneva, Switzerland, Oct 14, 2009 - (JCN Newswire) - ワイヤレス半導体とモバイルプラットフォーム業界の世界的リーディングカンパニーであるST-Ericssonは本日、EDGEとTD-SCDMAデータ・ソリューションの有力プロバイダであるHojy Wireless社との提携拡張を行い、高速モバイルを中国のコンピューティング市場に提供すると発表しました。Hojy社は、ST-Ericssonの中国子会社T3Gの生産する業界初の65nm TD-HSPAモデムであるM6718を利用して、中国で販売されるデータ・カード、USBドングル、ノートブック、スマートフォンを対象に、次世代高速モバイル・ブロードバンド・モジュールを開発します。

ST-Ericssonの最高セールス・営業責任者であるパスカル・ラングロア（Pascal Langlois）は、次のように述べています。「Hojy社はワイヤレス・データ・カードやモジュール製品における有力サプライヤです。当社の次世代TD-SCDMAソリューションにより、中国の消費者は高速モバイル・ブロードバンドを利用して、インターネット体験を真にモバイルなものとして楽しむことができるでしょう。」

Hojy社のCEOであるチャンピオン・ワン（Champion Wang）は、次のように述べています。「ST-Ericssonは中国のTD-SCDMA市場で革新を牽引しています。R&Dへのコミットメントや中国特有のソリューションに関する専門知識、幅広いグローバル・プラットフォーム・ソリューションを通じ、顧客のニーズに応え、変化の速い市場にも対応できます。」

ST-EricssonはHojy社と長らく提携関係にあります。対応済みの最終製品として、DELL Inspiron Mini 10ネットブック、Alcatel Shanghai Bell社のT920 USBデータ・カードがあります。両製品とも、今年初めに発売されました。

M6718に準拠したHojy社のモジュールは、2010年第1四半期に発売されます。

編集者向け註
M6718の詳細は リンク をご覧ください。

概要： ST-Ericsson

ST-エリクソンは、幅広いモバイルテクノロジを網羅した、革新的なモバイル・プラットフォームと最先端のワイヤレス半導体ソリューションの完全なポートフォリオを開発、提供している世界的リーダー企業の1社です。同社は携帯端末製造最大手各社へのトップサプライヤであるとともに、その製品とテクノロジは今日市場に供給されているすべての携帯電話の半数以上に採用されています。2008年の売上(暫定値)はおよそ36億ドルに達しています。ST-Ericsson は、STマイクロエレクトロニクスおよびエリクソン による対等出資(50:50)の合弁企業として2009年2月に設立され、本社はスイス・ジュネーブに置いています。ST-Ericsson の詳細は、Webサイト www.stericsson.com をご覧ください。

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