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世界の半導体ファブのキャパシティは63年で最悪の世界不況によって大打撃

米国の市場調査会社、ICインサイツ社がIC業界におけるウエハー製造工場での生産能力について調査した「世界のウエハー生産能力分析と予測 2009年版 - Global Wafer Capacity Analysis and Forecast 2009」を出版

ICの生産能力傾向に関する従来の仮定や予測のすべてが、もはや無効となった。生き残りを図るために、ICメーカーは戦略を劇的に変更しなければならない。この調査レポートは、下記の事項について検討している。

●2009-2010年に45のファブが閉鎖し、記録的なIC容量の減少となるだろう
●中国では、ファブレスのビジネスモデルへと戦略を移行している
●欧州のトップ3社のICメーカーが、ファブライト戦略を全力で進めている
●ファブの新設と機器の投資額は大幅に削減された
●米国と欧州の「未開拓」の新しいファブは暗い見通しである
●先端技術は既に開発されたものよりも高価だが、IC製造のコスト削減のためにも性能の改良は必要である

米国調査会社のICインサイツ社の調査レポート「世界のウエハー生産能力分析と予測 2009年版 - Global Wafer Capacity Analysis and Forecast 2009」は、上記のような傾向がIC産業の今後にどのような影響を及ぼすかについて記載している。この調査レポートは、半導体産業の需用対供給の状況を分析し、IC材料と機器サプライヤの長期の戦略的なマーケティングプランを構築するために有益な半導体産業のキャパシティの現状・今後の予測・いくつかのカテゴリー毎・地域毎のキャパシティデータを提示している。

この調査レポートは、IC産業のファブキャパシティの分析と5年間予測を最も効率的に入手できる資料である。

【調査レポート】
世界のウエハー生産能力分析と予測 2009年版
Global Wafer Capacity Analysis and Forecast 2009
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このプレスリリースの付帯情報

Capacity Leaders' Shares of WW Capacity as of Jul 2009

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