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村田製作所とCSR の共同モジュール、2億個を突破 CSR9000ベースのモジュールで提携を継続

株式会社村田製作所(以下:村田製作所)、CSR plc(英国ケンブリッジ、ロンドン証券取引所 略号:CSR.L、以下、「CSR」)は本日、村田製作所がCSRのBluetoothチップ搭載モジュールの2 億個目の製造を完了したことを発表しました。

モジュールベンダーの業界リーダーである 村田製作所と、Bluetoothとコネクティビティサプライヤーの業界リーダーである CSRは、CSR創立以来、密接に共同開発プロジェクトを継続し、緊密で生産性の高い関係を保っています。

電子機器分野で豊富な経験を持つ村田製作所は、携帯電話、PC、自動車など様々なアプリケーション用のモジュールにCSRのBluetoothチップを採用しています。村田製作所の設計で使用されるCSRの半導体は、業界トップの性能を実現しならが、超小型化、電力効率に優れた製品の開発を可能にしています。

CSR社、ハンドセット ビジネス ユニットSVP、Matthew Philips のコメント:
「デバイスのモジュールを選択する場合、OEMでの製作では 村田製作所 の名前は品質、性能、電力効率に優れた製造を意味し、他社の追従を許しません。また、村田製作所 の設計は非常に小型で、費用効率にも優れています。CSR同様、村田製作所も顧客中心のアプローチを取り、コストと市場投入にかかる時間を最小化することに専念しています。当社では数ヶ月前に、10億個目のチップを製造しましたが、この共同での成果と、価値のある長期的な関係を誇りに思います」

CSRは、最も小型で高集積を特徴としたBluetooth と、コネクティビティチップを一貫して製造しています。これは、シリコン設計への「スマート統合」アプローチと、 Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)技術においてトップの座に立っていることにより実現しています。WLCSPにより、最も小型のPCBフットプリントが実現し、WLCSPは、携帯電話など、量産向けで小型のデバイスのパッケージ技術において最も優れています。CSRはWLCSPパッケージの高さを縮小することにより、さらにその可能性を広げています。

さらに、CSRは、村田製作所とConnectivity Centre製品、CSR9000を製造しました。今年のMobile World Congressで発売された CSR9000 は、世界最小の Bluetooth 及び、Wi-Fi ソリューションで、Bluetooth、Bluetooth Low Energy、Wi-Fi (IEEE 802.11abgn)、FM 送受信のコネクティビティ技術をサポートしています。CSR9000 は、世界最小のコネクティビティモジュールを実現し、業界最高のワイヤレス性能と共存性を提供します。

<本件に関する問い合せ先>
      
シーエスアール株式会社
深田 学
E-mail:prjp@csr.com

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