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Core i7、X58環境でトリプルチャンネル動作検証済み!XMP対応! 容量6GB(2GB×3枚セット)TR3X6G1866C9DFと 容量3GB(1GB×3枚セット)TR3X3G1866C9DFのDDR3メモリ AirFlowファン付き!DOMINATORシリーズ2製品発売

株式会社リンクスインターナショナル(本社:東京都千代田区、
代表取締役:川島義之)は、Core i7、X58環境でトリプルチャンネル動作
確認済み、XMP対応!容量6GB(2GB×3枚セット)TR3X6G1866C9DF
と容量3GB(1GB×3枚セット)TR3X3G1866C9DFのDDR3メモリAirFlow
ファン付き!DOMINATORシリーズを2008年12月13日より全国のPC
パーツ専門店にて取扱い開始いたします。

DOMINATORシリーズ TR3X6G1866C9DFとTR3X3G1866C9DFは、
Intel XMP(Extreme Memory Profile)に対応するPC3-15000
(DDR3-1866MHz)規格のデスクトップ用240Pin DDR3メモリです。

トリプルチャンネル動作に最適なTR3X6G1866C9DFは、2GBメモリの
3枚セット。TR3X3G1866C9DFは、1GBメモリの3枚セットです。
Corei7 CPU+X58マザーボードによる動作検証を行っています。安心して
ご利用いただけます。冷却用のAirFlowファン同梱モデルです。

DOMINATORモジュールは、厳密なテストとスクリーニングを実施し、
最適なものだけを選定したメモリモジュールです。選別されたチップは高い
信頼性能をもちます。また各機器との相互運用性や各ICの高周波性能、
低レイテンシ性能のテストを徹底的に行い、厳しい基準をクリアしています。

放熱を最大化すると同時に信頼性を向上させるCorsair Memory独自の
冷却技術DHX(DualPath Heat Exchange)を搭載しています。DHXは
伝導と対流という 2 つの熱消散経路で従来では難しかったプリント板
(PCB)内の冷却※を実現しています。2つの熱消散経路とは、プリント板の
グラウンド層に銅を採用しプリ ント板内の熱をアルミニウムヒートシンクへ
伝導させる伝導熱消散経路と、4つのアルミニウムヒートシンクによる対流
熱消散経路です。

※標準のチップパッケージ方式ボールグリッドアレイ(BGA)では、グリッド
として編成されたはんだボールの端子が回路基板に接続するリードとなり、
チッ プから生成される熱の50%がプリント板へ伝導されます。そして従来
のヒートシンクは、チップの前面にしか取り付けられないため、チップの
背面から生じる 熱を除去することができませんでした。Corsair Memory
独自の冷却技術DHXは、この問題を解決しています。

簡単に安定したオーバークロックを行える機能として、インテルが独自に
仕様を策定したXMP(Extreme Memory Profile)規格に対応しています。
対応マザーボードにて、簡単に安定したオーバークロックを行うことができます。

メモリ設定を自動的に行うSPD(Serial Presence Detect)機能も搭載
しています。起動時にメモリに最適にアクセスできるようにメモリコントローラ
の設定を自動的に行います。複雑なメモリの設定を行わず利用できます。

TR3X6G1866C9DFの容量は2GBが3枚で6GB。
TR3X3G1866C9DFの容量は1GBが3枚で3GB。
メモリ規格はPC3-15000(DDR3-1866MHz)、デスクトップ用 240Pin
DIMMメモリ。転送クロックは1866MHz。CASレイテンシはCL=9-9-9-24。
ヒートスプレッタを搭載。サイズは53×133mm。AirFlowファンを同梱して
います。永久保証が提供されます。RoHS適合した環境にやさしい製品です。



■ TR3X6G1866C9DF/TR3X3G1866C9DF 製品特徴

・Corei7検証済PC3-15000(DDR3-1866MHz)
・オーバークロック性能を実現したDOMINATOR
・放熱を最大化する独自の冷却技術DHX
・プリント板も冷却する優れた伝導熱消散
・4枚のアルミヒートシンクで対流熱消散
・オーバクロック機能 XMP対応
・自動設定機能 SPD対応
・AirFlowファン同梱
・Corsair Memory永久保証


・容量6GB(2GB×3枚セット)TR3X6G1866C9DF
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・容量3GB(1GB×3枚セット)TR3X3G1866C9DF
リンク

このプレスリリースの付帯情報

TR3X6G1866C9DF

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