「新たなPC市場を取り巻く争い～Intel Developer Forum 2008より～」無料レポートを発表

■報告書の概要

MID（Mobile Internet Device)や小型ノート・パソコン市場において、同市場攻略に向けた激しい争いが展開されている。この市場を制覇するために次世代チップセットがキーになると考えるインテル、そしてインテルに対抗するチップセットメーカー各社は、新製品を続々とリリースしている状況だ。このような流れに乗って、各種新サービスやプラットフォームも次から次へと市場に投入され、市場全体が複雑化の様相を呈している。

本レポートでは、Intel Developer Forum 2008(IDF 2008)で公開されたインテルの新技術やその概念の分析、及び、競合他社の動向を考察する。


■目次

1 ポータブルメディアデバイス市場におけるチップセット競争の激化

2 チップセットメーカー各社の動き

　2-1 IDF 2008で公開されたインテルの動向―次世代Atomチップセットの公開と「Larrabee」の正体
　2-2 MID市場を取り囲むチップセットメーカーの争い―AMD、Atomに対する宣戦布告「Bobcat」
　2-3 クアルコム－低消費電力マイクロプロセッサ「Snapdragon」
　2-4 台湾VIAとNVIDIA、そしてアップルも無視することのできない勢力として急浮上中
　2-5 インテル、PC市場競争から脱し、新たな市場開拓へ―メディアプロセッサを通じた家電市場参入

図目次
[図 2-1]Intel Atom Processor 搭載MID - 台湾 QOQ
[図 2-2]AMDのBobcat CPUに関する詳細情報
[図 2-3]インテルのMoorestownとQualcommのSnapdragonのプラットフォーム構成比較
[図 2-4]インテルとヤフーのWidget Channel実演


次のURLから無料でご覧いただけます。
リンク

※会員登録ページはこちら
リンク


■会社概要

社名　：　株式会社ROA Group
所在地　：　東京都新宿区西新宿6-12-4 コイトビル8階
Tel： 03-3349-8071 Fax： 03-3349-8072
URL　：　 リンク
Email　：　research@researchonasia.com
その他支店　：　ソウル支社、上海支社
代表者　：　代表取締役社長 李 承 勲　（Steve Lee）
事業内容　：　受託調査、調査レポート発行、年間サービス
専門研究分野　：　アジアを中心とした通信産業及びデジタルコンバージェンス産業


■本プレスリリースについてのお問い合わせ

株式会社ROA Group レポート・マーケティングチーム　担当：木村典子
Tel: 03-3349-8071 Email: report@researchonasia.com