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3Dで現場をつなげ!新しい3D活用法セミナー 設計・解析・製造・検査 - 現場をつなぐ3Dの最大効果

2011年6月28日 (火)
[ セミナー ] シーメンスPLMソフトウェア

開催場所:東京

開催日:  2011年6月28日

申込締切日:2011年6月27日 (月)

3Dで現場をつなげ!新しい3D活用法セミナー
設計・解析・製造・検査 - 現場をつなぐ3Dの最大効果

自動車業界や電機精密業界など、多くの業界で検討されている「3D図面の標準化」や「3Dデジタルデータによる長期設計情報の保管」。
これらは、3Dの設計データを更に広範囲に活用し、業務の効率化を図る活動の一環ですが、その一方で「本当に3Dで効果が上げらるのか? 現実的に使えるレベルなのか?」 という疑問も多く聞かれるのが実情です。
2D図面だけで仕事が回せている現状から、手間と時間をかけて3Dプロセスへの大きな変革を実現しようとするのであれば、それなりの効果が実感できていなくてはなりません。

本セミナーでは先進事例をもとに、「素性の異なる3Dデータを自在に活用できたら! 3Dデータでシームレスに現場をつなげたら!」 などの実証例をご紹介させていただきます。 ものづくりのグローバル化に従って、否が応にも進んでいくプロセス改革の波。その渦中において、皆様の今後の業務改善の一助となれば幸いです。

この機会に是非、現場をつなぐ3Dの最大効果をご覧ください。

【3Dで現場をつなげ!新しい3D活用法セミナー】
開催日時:2011年 6月 28日(火) 13:30~17:30 (受付開始 13:00~)

開催場所:ベルサール神保町 Room 5
東京都千代田区西神田3-2-1 
住友不動産千代田ファーストビル南館 2・3F

主催:シーメンスPLMソフトウェア
参加費:無料

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