Parasolid カンファレンス 2008

開催場所：東京

開催日：  2008年9月4日

申込締切日：1970年1月1日 (木)

国内・外の多くのお客様から支持されている、PLMコンポーネント、『Parasolid』。
革新的なモデリング技術により様々なCAD製品、お客様業務システム等において、多
大な評価をいただいているParasolidの最新機能、製品計画、お客様事例を交え、ご
紹介いたします。

13:30 - 13:40 オープニング
13:40 - 14:20 Parasolidビジネスと技術概要のご紹介
14:20 - 15:00 株式会社村田製作所様 活用事例のご紹介
15:00 - 15:15 休憩
15:15 - 15:55 株式会社牧野フライス製作所様 活用事例のご紹介
15:55 - 16:40 海外におけるParasolid活用事例のご紹介
16:40 - 17:00 質疑応答

以上。