IBMやインテルなど、半導体プロジェクトに44億ドルを投資--ニューヨーク州の研究開発ハブで

　Andrew M. Cuomoニューヨーク州知事は米国時間9月28日、Intel、IBM、GLOBALFOUNDRIESが率いる半導体大手企業グループが、ニューヨーク州にある半導体の研究開発ハブに44億ドルを投資することを明らかにした。

　この5カ年計画はニューヨーク州北部地域を対象としたものだが、同地域はすでに、IBMとGLOBALFOUNDRIESが関わる半導体研究開発事業の主要拠点となっている。前身はAdvanced Micro Devices（AMD）の半導体製造部門で、その後アブダビに本拠を置くAdvanced Technology Investment Company（ATIC）の子会社となったGLOBALFOUNDRIESは、ニューヨーク州マルタに28ナノメートルの半導体を製造するための巨大製造工場群を建設中だ。IBMも、長年にわたってこの地域に製造と研究開発の拠点を置いている。

　今回の計画では2つのプロジェクトに投資が行われる。1つ目のプロジェクトは、IBMの主導の下で、この先2世代のコンピュータ向け半導体製造に注力するものだと、ニューヨーク州知事室は声明の中で述べている。

　2つ目のプロジェクトは、Intel、IBM、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）、GLOBALFOUNDRIES、およびサムスンによる共同事業で、既存の300mmウエハ製造技術をより先進的な450mmウエハに移行することに注力する予定だ。

　450mmウエハでは、現在の300mmウエハと比べて約2倍の量の半導体を製造できるため、将来的に半導体の製造コスト低減が期待される。