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TI、WVGA解像度の新DLP Picoチップセットを発表--小型プロジェクターに活用

加納恵(編集部)2009年02月17日 12時48分
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 テキサス・インスツルメンツは欧州時間2月16日、超小型DLP「DLP Pico」チップセットにWVGA解像度の新製品を発表した。2009年後半に出荷するという。

 これは、現在バルセロナで開催されている「GSMA Mobile World Congress 2009」にて発表されたもの。854×480ドットのWVGA解像度を実現したほか、光学モジュールの薄さと容積をそれぞれ20%以上削減しているという。

 DLP Picoチップセットは、2008年のGSMA Mobile World Congressで開発発表され、すでにオプトマの超小型モバイルプロジェクター「PK101」やサムスンの携帯電話などが発表されている。解像度は480×320ドットのHVGAタイプ。今回のWVGAタイプは、このチップセットをベースに性能基準をさらに向上させたものだとのことだ。

 同社では、最新のDLP Picoチップセットは、アプリケーションプロセッサ「OMAP」と組み合わせて実装することで、モバイルおよびポータブル機器のアプリケーションに最適としている。

DLPPicoチップセット。第1世代(左)、第2世代(右) DLPPicoチップセット。第1世代(左)、第2世代(右)

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