4月2日に半導体企業の日本テキサス・インスツルメンツ社長に就任した山崎俊行氏が4月15日、同社の今後の戦術を語った。販売代理店の技術スタッフを拡充するほか、「個々の顧客ごとに専任のエンジニアを組織する」(山崎俊行氏)など、販売サポート体制を強化する。売上目標などの数字は非公開。
日本テキサス・インスツルメンツは半導体大手の米Texas Instrumentsの子会社である。携帯電話や情報家電向けの組み込みプロセッサを中核とし、デジタル信号の処理に特化したDSP(Digital Signal Processor)やアナログ信号処理用ICを主な収益源とする。
![]() 日本テキサス・インスツルメンツ代表取締役社長の山崎俊行氏 |
山崎俊行氏はまた、同社が重点的に推進する業務を3つ挙げて説明した。1つ目は主に携帯電話機向けのアプリケーション実行用プロセッサであるOMAP(Open Multimedia Application Platform)で、FOMAの携帯電話機のすべてに搭載されている。2つ目は、大画面テレビ用のプロジェクタLSIであるDLP(Digital Light Processing)チップである。720pに代わる1080pのチップを出荷済みだ。3つ目はシグナル・チェーン・オン・チップ(Signal Chain on Chip)で、アナログ信号をデジタル処理してアナログ出力するまでの一連の処理を1個のチップでまかなう。
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