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アドバンテストと独ライカマイクロシステム、65nmマスク用SEM式寸法測長機の共同開発で合意

ニューズフロント2003年12月26日 15時14分
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 アドバンテストは、ドイツの光学式検査装置メーカーLeica Microsystemsと技術提携を結び、65nmノード設計基準の半導体製造用マスクに対応可能なScanning Electron Microscope(SEM)式マスク寸法測長機の共同開発について合意した。アドバンテストが12月26日に明らかにしたもの。

 従来のマスク寸法測長機は、遠紫外線(DUV)や紫外線(UV)などの光源からマスクパターン上に光を照射して測定を行う光学式装置である。そのため分解能は80nm程度しかなく、次世代の65nmノード用以降についてはマスクパターンの測定が困難という。それに対しSEM方式は電子ビームを利用するので、3nm以下という高い分解能を持つ。「共同開発するSEM式マスク寸法測長機を使うと、65nmノード設計基準のマスクの寸法を高精度で保証できる」(アドバンテスト)

 アドバンテストは電子部品用に特化したSEM式寸法測長機の商品化経験があり、Leica Microsystemsは光学式マスク寸法測長機で大きな市場シェアを持っている。「当社の既存商品開発で培ったハードウェア技術およびシステム設計技術に、Leica Microsystemsが有するマスク寸法管理ノウハウを盛り込んだソフトウェア技術を統合すれば、65nm設計基準のマスク測定にも対応可能なより測定精度の高い寸法測長機を開発できる」(アドバンテスト)

 共同開発した製品は、Leica Microsystemsの販売網を通じ2004年度中に提供開始する予定。


アドバンテスト

Leica Microsystems
http://www.leica-microsystems.com/(英語版)
http://www.leica-microsystems.co.jp/(日本語版)

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