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KDDIと日立、接触・非接触に対応したICカード付き携帯電話を開発

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 KDDIと日立製作所は12月12日、KDDI(au)の第3世代携帯電話CDMA 1Xをベースに差し替え可能な接触・非接触デュアルインタフェースICカードを搭載した携帯電話を共同開発したと発表した。

 ICカード搭載携帯電話を使えば、交通機関などで使われている非接触インタフェースを利用し、携帯電話のICカード内に格納された電子バリューを非接触アンテナから送信できるようになる。これにより、JR東日本のSuicaのような改札/ゲート通過や、ぴあが実施しているような電子チケットの利用が可能になる。

 また、携帯電話にICカードが搭載されることによって、今まで非接触ICカード単体では実現できなかったICカード内の電子バリュー情報の携帯電話画面上での確認や、EZwebを利用した電子バリューのダウンロードにも対応できる。

 KDDIと日立製作所によれば、今後の商用化を見越し、非接触インタフェースを利用した鉄道・交通系での改札通過をスムーズに実現するための、処理速度および通信距離を技術的に成立させたという。また現在、JR東日本と技術検討中とのことだ。

 さらに、ジェーシービー、トヨタファイナンス、三井住友カード、ユーシーカードと共同で、auが2003年3月から8月までトライアルを実施していた携帯電話決済サービス「Kei-Credit」との連携も考慮に入れられている。これにより、ネット上で決済した電子バリューをダウンロードし、非接触インタフェースを利用して改札通過等のさまざまなバーチャルとリアルを融合した利用が可能になる。

 今後は、各事業者と検討を推進し、必要に応じ改善などを行い、早期のサービス開始を目指す予定という。

日立のプレスリリース

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