NECエレクトロニクスと米シンプリシティ、LSI開発用の物理合成ソフトを共同開発

　NECエレクトロニクスと米Synplicityは10月24日、LSI開発ソフトウェアの「Amplify ISSP Physical Optimizer」を共同で開発／販売すると発表した。両社がSynplicityの物理合成（フィジカルシンセシス）ツールを、NECエレクトロニクスのStructured ASICアーキテクチャ、Instant Silicon Solution Platform（ISSP）向けに最適化するもの。

　ISSPは、多機能／高性能半導体の短納期納入を目指すアーキテクチャ。5層構成で、そのうち3層をテスト配線やクロックドメインなどの共通マスクとしてあらかじめ組み込み、残り2層をカスタム用回路配線レイヤーとしている。「その結果、セルベースICに匹敵する高速動作を達成するとともに、FPGAに迫る短納期も実現できる」（両社）

　一方SynplicityのAmplify ISSPは、メモリブロックの自動配置、チップ全体（トップダウン）の配置、カスタム化したフィジカルシンセシス、タイミング解析、ISSP固有のデータパスおよび算術演算子の生成を同時に実行できるツール。

　ISSPの2種類のアーキテクチャ（ISSP1、ISSP2）に最適化したAmplify ISSP Physical Optimizerを使用すると、「設計生産性の高いフィジカルシンセシスソリューションの利用が可能となり、一層短納期でASIC製品を入手できる」（両社）。

　Amplify ISSP Physical Optimizerの提供開始は、2004年第1四半期の予定。

NECエレクトロニクスのプレスリリース
Synplicity