富士通、半導体組立・試験を行う子会社4社を統合

　富士通は8月27日、半導体の組立・試験を行う子会社4社を再編し、新会社を設立すると発表した。社名は「富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ」。設立予定日は10月1日。

　「新会社はロジックLSIの組立・試験にビジネスを集中し、各事業所の品種・技術の特長を最適化し、競争力ある事業体制を構築する」（富士通）

　富士通東北エレクトロニクスを存続会社とし、富士通宮城エレクトロニクス、九州富士通エレクトロニクスを吸収合併する。これに富士通ヴィエルエスアイ岐阜事業所の製造事業を分割吸収することで、富士通グループ内の半導体組立・試験事業を一本化するという。再編後は4事業所体制で事業を行っていく。

　新社長には、現在東北、宮城、九州3社の代表取締役を兼任する遠藤禎一氏を予定する。新会社の資本金は4億5000万円。ちなみに現在の各社の資本金は、東北が4億5000万円、宮城が同4億5000万円、九州が10億円。いずれも富士通が全額出資している。

　新会社の事業内容は、サーバ、ネットワーク向けのハイエンド・LSIパッケージや、デジタルAV、携帯電話、車載関連向けの汎用・複合LSIパッケージといった製品の組立、試験サービス。2003年度下期の売上高は、約310億円を見込む。

富士通のプレスリリース