NECがモバイル機器向け次世代システムLSI用半導体パッケージの開発に成功

　NECおよびNECエレクトロニクスは、次世代CSP／SiP（Chip Size Package／System in Package）向けの超薄型微細配線基板（MLTS：Multi- Layer Thin Substrate）と、同基板を用いた半導体パッケージ（MLTSパッケージ）の開発に成功した。両社が5月28日に発表したもの。

　CSPは、LSIの実装面積を削減する目的で、チップ本体と同程度まで小型化したパッケージのこと。一方SiPは、論理／メモリなど複数のチップを2次元または3次元に配置したLSIパッケージを指す。

　両社によると、「近年、携帯電話機などのモバイル機器の高性能化が進み、内部に実装されるシステムの小型／薄型化を実現するため、0.5mmピッチ未満のCSPや、メモリだけでなく端子数の多いLSIを混載した高密度SiPへのニーズが高まっている」という。「開発したMLTSパッケージはこうしたニーズに応えるもので、0.3mmピッチCSPや、複数チップを多段積層しても1mm未満の厚みに収まるSiPが実現可能となる」（両社）

　同MLTSパッケージの特徴は以下の通り。

• 基板製造時に、ベースとなる金属板上に微細配線層を形成後、金属板を除去する手法を採用。これにより、テープ基材と同等の薄さでビルドアップ基板と同等以上の高密度配線が可能となる

• 既存のビルドアップ基板製造ラインを流用して、金属板の両面に同時に配線層を形成し、金属板の除去後に分割する両面同時工法を採用。1プロセスで2枚の基板を製造でき、コスト削減が図れる

• 絶縁材料として、アラミド不織布よりも強度／柔軟性に優れるエポキシ樹脂を採用。薄型でありながら、従来品と同等の基板強度を実現する

　NECとNECエレクトロニクスは、既に0.5mmピッチ／384ピンCSP、0.4mmピッチ／288ピンCSPを試作し、量産ラインでの組立性や、実用レベルのパッケージと実装の信頼性を実証できたとしている。2003年度中にMLTSパッケージを製品化できると見込む。

NECのプレスリリース
NECエレクトロニクス