米IBMと米Advanced Micro Devices（AMD）は、将来の高性能製品で使用するLSIの製造技術開発での提携に合意したと米国時間1月8日、発表した。AMDは、IBMの協力を得て製造プロセスの分野で生き残りを図る。
両社が合意した内容は、65nm（ナノメーター）および45nm技術を導入したLSI製造技術を共同開発するというもの。2005年には65nm、2007年には45nm技術を使った最初の製品が登場するという。
半導体業界では独立した企業の間で提携が進んでおり、今回の2社の合意はそうした流れを示す事例となった。
今後数年間、半導体では、LSIの消費電力をいかにして低減していくかということが大きな課題となる。しかしその技術開発は難しく、また新たな研究開発設備も必要となる。IBMの半導体部門、戦略ディレクターであるサミット・サダナ（Sumit Sadana）は2002年12月に行ったインタービューの中で次のように述べている。「これは、プロセス技術の基盤を変える研究である。半導体業界は今、莫大な投資を強いられており、そのための予算をいかにして捻出するかという問題に直面している」
このIBM-AMD同盟では、高速シリコン／絶縁膜構造（SOI）や低誘電率（low-k）といった低消費電力技術をいかにうまくチップに組み込むか、という研究に注力することになる。アナリストらによると、AMDは自社のSOI技術について問題を抱えており、これまでは米Motorolaから技術供与を受けてきた。しかし、AMDとMotorolaは2002年にその協力関係を解消している。
なおAMD社は台湾の大手半導体ファウンドリー、United Microelectronics（UMC）と提携し、共同で65nm技術の開発と製造工場の建設を行うことも明らかにしている。AMDはその工場をUMCと共同で所有していく予定だが、これに他の企業も参加させたい考えだ。その有力候補としてIBMの名が挙がっているという。
今回のIBM-AMD同盟は、IBMにとっても大きなメリットがある。半導体の研究においては米Intelと競っているIBMだが、その売上となるとIntelの8分の1程度しかない。IBMにとって、技術のライセンス供与や他メーカー向けチップの製造業務は、大きな収入源となる。事実、同社は昨年、シンガポールの大手半導体ファウンドリー、Chartered Semiconductorと提携し、Chartered SemiconductorにLSIの製造サービスと技術ライセンスを供与している。
こうしたIBMのサービスや技術は決して安いものではない。情報筋によると、このような提携で企業がIBMに支払う平均的な金額は数百万ドルにものぼる。時には数億ドル規模に達することもあるという。
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