NTTドコモ、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社は10月1日、「LTE-PF」対応チップセットのエンジニアリングサンプルの開発を完了したと発表した。
LTE(Long Term Evolution)とは、標準化団体3GPP(Third Generation Partnership Project)が仕様を作成した移動体通信方式。LTE-PFは、このLTE規格に準拠しており、受信時最大100Mbps、送信時最大50Mbpsの高速データ通信が可能だ。これまで4社は、このLTE-PFの共同開発を進めてきた。
今回開発したLTE-PF対応チップセットを携帯電話メーカーが採用することで、LTEに関連する基本機能の独自開発が不要となり、開発期間の短縮と開発コストが低減できるとしている。今後4社は、LTE-PF対応のチップセットを世界の携帯電話市場に向けてライセンス提供するという。
なお、スイス・ジュネーブで開催される「ITU TELECOM WORLD 2009」(10月5日から10月9日)、および幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2009」(10月6日から10月10日)で、開発成果の一部が展示される予定だ。
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