NEC、3G端末にクアルコムとエリクソンのLSIを採用

　NECは11月30日、同社の第3世代携帯電話（3G）端末にQualcommとEricsson Mobile Platforms（EMP）のプラットフォームを採用すると発表した。両社のベースバンドチップ、チップセット、ソフトウェアを海外市場向け端末に搭載する。

　今回採用するのは、欧州で採用されている2.5GのGSM／GPRS方式と3GのW-CDMA方式のデュアルモード対応プラットフォーム。22日に発表したNECエレクトロニクスとの共同開発による3G用プラットフォームと合わせ、幅広い製品ラインアップを短期間で開発・提供する体制を整える。

NECが試作したQualcommのプラットフォーム搭載端末。チップセットはMSM6250を採用しているという

　NECは自社で開発した海外向け3G端末のチップセットやソフトウェアの安定化が進まず、海外市場の攻略が遅れたほか、業績の足を引っ張る結果となっていた。「過度な自前主義の反省を踏まえ、新プラットフォーム戦略に移行する」とNEC モバイルターミナル事業本部 副事業本部長の田村義晴氏は説明する。

　QualcommとEMPを選んだ理由については、いずれも3Gでの採用実績が豊富なことが1つの要因という。さらに「Qualcommは完成度が高く、技術的な安定性がある。EMPは機能を追加しやすく、改変がしやすいため、自社のプラットフォームに近い作り込みができる」と田村氏は説明した。

　世界市場向け端末のうち、他社に先駆けた技術を盛り込んだ旗艦製品およびハイエンドモデルについては、NECエレクトロニクスと共同開発したプラットフォームを採用する。2006年下期には同プラットフォーム搭載端末が市場に投入される見通しだ。

　EMPのプラットフォームは、まずHutchison 3Gグループ向けの端末に搭載する。2005年上半期に製品化する予定だ。Qualcommは中国市場向け端末に搭載する方針で、2005年初頭から中国の通信事業者に3Gのトライアル用端末として提案していく。「2005年度は海外3G端末の半分以上で外部プラットフォームを採用する」（田村氏）としている。国内展開についても、海外でも利用できるGSM／GPRSとW-CDMAのデュアル端末や、ローエンド端末として展開する可能性はあるという。

　NECは同日、Qualcommのプラットフォームを採用した中国市場向けの3G端末試作機を公開した。大きさは高さ11.7cm、幅4.6cm、厚み1.6cmで、重さは89g。TV電話機能を搭載しており、普及機モデルとして市場に投入したい考えだという。