インテル、新「Atom」チップアーキテクチャを開発中か--情報筋

　大手チップメーカーIntelは、先週発表した3Dトランジスタを上回る新しい「Atom」チップアーキテクチャの開発に着手しており、同社最大の電力効率を誇るチップ設計の開発を加速化させている。

　このAtomベースの新しい「マイクロアーキテクチャ」（開発コード名「Silvermont」）は2013年出荷予定で、新しい3Dトランジスタ構造を基盤とした革新的なアーキテクチャとなると、Intelの計画に詳しい複数の業界情報筋が米CNETに伝えた。

　Silvermontは、3Dトランジスタと組み合わせることによって、さらに高い集積度と性能を実現し、電力効率を大幅に向上すると期待されている。

　今後リリースされるすべてのAtomプロセッサと同様に、SilvermontはSystem-on-a-Chip（SoC）設計となる予定だ。SoCでは、コアチップの大部分が単一のシリコン、つまり単一のチップパッケージに集積される。スマートフォンやタブレットで使用されるプロセッサはすべてSoCである。例えば、Intelの次期「Z760」プロセッサもSoCとなっている。

　前出の情報筋らによると、現在Atomの開発は急ピッチで進められているという。Intelは、一般的にチップ上に集積可能なトランジスタ数は約2年ごとに2倍になるとするムーアの法則を上回るペースで、Atomプロセッサの開発を加速化させる予定である。現在出荷されているAtom SoCは、45nmプロセス技術で製造されているが、2011年中に32nmでの量産体制に移行し、2013年には、新しいアーキテクチャを採用したSilvermont SoCが出荷される予定である。つまり、情報筋らによると、3年以内に3世代のプロセス技術と1つの新しいアーキテクチャが使用されることになるという。

　詳細はまだ明らかになっていないが、情報筋らによると、Silvermontアーキテクチャは、特に22nm技術と3Dトランジスタを利用することを目的として設計されるという。

　Intelは来週のアナリスト会議でAtom SoC計画の詳細を明らかにするとされている。