インテルの新型4コアチップ、実態は2つのデュオコア

　サンフランシスコ発--Intelが米国時間7日に大々的に発表した4コアプロセッサは、実際は2つのデュアルコアチップがパッケージングされたものであることが製品写真から明らかになった。

　同社は、初めてデュアルコアプロセッサを発表したときも同じアプローチを取っており、この措置はさほど驚くことではない。しかしこのことは、2007年に登場予定の製品を早急に市場に投入し、Advanced Micro Devices（AMD）に対する競争力を維持しようとするIntelの切迫感を物語っている。

　Insight 64のアナリスト、Nathan Brookwood氏は、「Intelは、これらの製品を急いで投入したいと考えている」とし、このアプローチはV8エンジンの代わりに4気筒エンジンを2基搭載するようなものだと説明した。「彼らには長期的な計画があるのだと思う。おそらくは、45ナノメートル（プロセス）の技術を中心にした、全く新しい設計の4コアプロセッサを出してくるのではないだろうか」（Brookwood）

　PC用の「Kentsfield」、デュアルプロセッササーバ用の「Clovertown」、そして4プロセッササーバ用の「Tigerton」という3種類の4コアチップは、いずれも65ナノメートル製造プロセスでつくられている。Intelは2007年後半に、さらに高度な45ナノメートルプロセスへの移行を計画している。45ナノメートルプロセスでは、さらに多くの回路を1枚のシリコンに集積できるようになる。

　IntelのPat Gelsinger（デジタル・エンタープライズグループ、ゼネラルマネジャー）は7日、当地で開催中の「Intel Developer Forum」でKentsfieldとClovertownのデモを行った。同社広報担当のScott McLaughlinは、この2つのチップは2007年第1四半期に出荷が予定されているとしたが、同社はTigertonの出荷時期についてはコメントしていない。

　4コアのアプローチに関する詳細については、8日にIntelのシニアアーキテクトSteve Pawlowskiが同カンファレンスで明らかにするとみられている。

　1つのソケットに複数のプロセッサを押し込んで、サーバの処理性能を向上させる手法は、Intelだけが採用しているわけではない。IBMも、同じパッケージングテクニックを採用した「Power5+ Quad-Core Modules」の出荷を2005年に開始しており、またHPでも「Hondo」と呼ばれるアプローチでデュアルItaniumプロセッサをパッケージングし、「mx2」という製品名で販売している。

　しかし、このテクニックには不利な点があり、そのためAMDはこのアプローチ採用しておらず、2007年に投入する4コアチップでも採用する予定はない。

　Brookwoodは、「2つのデュアルコアではなく、もっとインテリジェントな4コアを持つもののほうが、消費電力が抑えられ、理論的には処理性能も大幅に向上できる。キャッシュやバスの共有度が高まるという利点もある」と語り、高速なメモリや、チップとシステムのほかの部分とを接続するデータの転送経路に言及した。