富士通、LSI事業を分社化

　富士通は1月21日、LSI事業部門を分社化すると発表した。新会社の詳細は今後の検討し、3月をめどに分社化を実施する。

　分社化の目的について富士通では、「LSI業界ならではのスピーディーかつ柔軟な事業展開をこれまで以上に推し進め、ASIC（特定用途向けの専用IC）事業に加え、ASSP（特定用途の処理を行う汎用商品）事業への注力をさらに加速・発展するため」としている。

　また同社は、LSI事業の構造改革の一環として、これまであきる野テクノロジセンターで行ってきた90ナノメートル世代以降の先端プロセス技術の開発と90ナノメートル世代ロジックLSIの量産試作を三重工場に移管する。あきる野テクノロジセンターでの90ナノメートル世代、65ナノメートル世代のプロセス技術の開発は完了し、現在三重工場の300mmラインで量産中だ。

　あきる野テクノロジセンターは、富士通グループのLSI開発部門、設計部門を結集した先端LSIテクノロジーの開発拠点として2000年7月に設立し、2001年12月より開発向けの200mmラインにて開発試作を開始していた。

　富士通は、「45ナノメートル世代プロセス技術の開発は300mmラインの使用が最適であり、200mmラインを使用したデバイス開発センターとしてのあきる野テクノロジセンターから三重工場に移管し、45ナノメートル世代以降のプロセス技術開発のさらなるスピードアップと量産適合性を確保する」としている。

　三重工場への製造設備の移管は2008年3月をめどに開始する。また、45ナノメートル世代のプロセス技術開発は三重工場へ移管中で、2008年度上期をめどとして移管を完了する予定だ。