インテル、CESで発表予定の「Core i」チップと統合グラフィックス技術を説明

　Intelは米国時間12月17日、今後同社のチップの中心となる新しい「Core」プロセッサおよびグラフィックス技術の概要を説明した。

　既報の通り、Intelは新しい「Core i3」チップを含む新型「Intel Core i」プロセッサを、ラスベガスで開催される「Consumer Electronics Show」で2010年1月7日に発表する予定だ。これらのチップでは、初めて32ナノメートル（nm）テクノロジがベースになる。回路の幅を細くすればするほど、プロセッサを高速に動作させ、電力効率を高めることができる。現行Intel製CPUの主流は45nmテクノロジをベースにしている。

　Intelは全部で17種類の新しいプロセッサを発表する予定だ。

　同社はまた、Core iシリーズのラインアップに言及した。最上位プロセッサにあたるのが「i7」で、「i5」はミドルレンジ、新しい「i3」はローエンドとなる。

　さらに、これまで「Arrandale」と呼ばれてきた、今後登場予定のノートPC向け統合グラフィックス技術についても説明した。これは2つのプロセッサコアとグラフィックス機能を単一のチップパッケージに統合したIntelで初めての主流のノートPCプロセッサとなり、全体としての電力効率の改善につながる。

　グラフィックスコア部分は45nmテクノロジを使用している、とIntelは述べている。Blu-ray再生をサポートし、「メインストリームのゲーム」が楽しめる、と同社は説明した。

　一方で、Intelの統合グラフィックスチップ技術は、米連邦取引委員会（FTC）が16日に行った提訴で主要な争点の1つとなっている。

　また、Intelは「Turbo Boost」技術をCore i5に積極的に取り入れていく姿勢を示した。Turbo Boostは、処理能力と電力効率の必要性に応じて各コアの動作速度を自動的に調整する機能だ。