東芝は10月27日、高感度、高速処理を実現するBSI（裏面照射）型のCMOSイメージセンサを製品化した。デジタルカメラや携帯電話向けに供給していくという。2009年末からサンプル出荷を開始し、2010年第3四半期（7月〜9月）から量産する。
BSI型のCMOSイメージセンサは、受光部が配線層で減衰しないよう裏面から光を入れる設計・加工技術を用いたもの。高画素化に伴う感度低下の課題を解決する技術とされている。
製品化されたのは、1/2.3型の1460万画素で、ピッチが業界最小クラスの1.4μm。同種製品に対して感度を約40％向上できるとのことだ。
CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み（無料）
誰でも、かんたん3D空間作成
企業や自治体、教育機関で再び注目を集める
身近なメタバース活用を実現する
CES2024で示した未来
ものづくりの革新と社会課題の解決
ニコンが描く「人と機械が共創する社会」
データ統合のススメ
OMO戦略や小売DXの実現へ
顧客満足度を高めるデータ活用5つの打ち手
脱炭素のために”家”ができること
パナソニックのV2H蓄電システムで創る
エコなのに快適な未来の住宅環境
