富士通とアドバンテスト、EB直描技術による半導体試作サービス会社を設立へ

　富士通とアドバンテストは9月15日、電子ビーム（EB）直接描画（直描）技術による半導体試作サービスの合弁会社を11月に設立すると発表した。

　両社は、会社設立に向けた基本合意に達しており、これから詳細条件を協議し、正式契約の締結を目指す。出資比率は、富士通が55％、アドバンテストが45％の予定。

　EB直描技術は、電子を加速、収束してビーム状に照射し、ウエハ上に半導体回路パターンなどを直接描画する技術。合弁会社は、65nmおよび45nm製造プロセス向けEB直描技術の実用化を目指す。

　アドバンテストは、新たに65nm、45nm製造プロセスに対応するEB露光装置を開発し、合弁会社へ納入する予定。富士通と合弁会社は、EB直描技術に対応したプロセスを共同開発する。

　合弁会社では、2007年度に65nmプロセス向け試作サービスを顧客へ提供開始し、将来45nmプロセスにも対応させる。