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東芝、転送レート3.2Gbpsの「世界最高速」512MビットXDR DRAMをサンプル出荷

ニューズフロント2003年12月25日 16時25分

　東芝は12月25日、最大データ転送速度が3.2Gbpsの512MビットXDR DRAM、TC59YM916AMG32Aなど3製品のサンプル出荷を同日より始めると発表した。同DRAMは、米Rambusから技術ライセンスを受けて開発した製品。「現在市販されている高性能パソコン用メモリに比べデータ転送速度は8倍高く、世界最高速」（東芝）

　同DRAMは、コントローラーからメモリに送られる基準信号の1クロックに対し、8つのデータの入出力を行うOctal Data Rate（ODR）を用い、データ転送速度を高めたという。また「世界で初めて」（同社）0.2Vの小振幅差動信号（DRSL）をDRAMのデータバスに採用し、400MHzのクロック信号に同期して8つのデータを転送することで、1つのI／Oから3.2GHzでデータの入出力を可能とした。

　構成は4Mワード×8バンク×16ビット。電源電圧は1.8V VDD。パッケージはBGAで、1.27mm×0.8mmピッチ。

　3製品のそのほかの仕様は以下の通り。

【TC59YM916AMG32A】