インテルの参入で過熱化する無線LANチップの開発

2003年03月17日 10時25分

　モバイル製品向けCentrinoプロセッサファミリーのリリースに合わせて、IntelではWi-Fi規格に準拠した無線LAN用チップセットの開発に乗り出す。すでに、IBMが今年末発売予定のThinkPadシリーズにIntel製の802.11a/b対応チップを搭載する見通し。Broadcom、Intersil、Atherosといった先行ライバルメーカーを巻き込んだ競争はこれからが本番だ。標準化が進む無線LANだが、価格、性能、帯域、消費電力、セキュリティ機能などでどれだけ他と差別化を図れるかが今後焦点になる。

詳細記事（英文）

CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み（無料）

-PR-企画広告

企画広告一覧

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]