Bluetooth SIG、短距離無線通信技術の最新仕様と3カ年計画を発表

　Bluetoothの最新仕様とアップデートの3カ年計画が発表された。同無線通信技術の支援者は、ついに米国市場でもBluetoothが普及するときが来たと期待を寄せている。

　Bluetooth Special Interest Group（Bluetooth SIG）は米国時間8日、同技術の2006年までのロードマップを発表した。また同グループは、消費電力を削減し、マルチタスク処理を容易に行える最新仕様も明らかにした。Bluetoothは、コンピュータの周辺機器や携帯電話などの各種デバイスの短距離無線通信を可能にする技術。

　Bluetooth SIGのマーケティングディレクターAnders Edlundは、「欧州ではBluetoothの採用が大々的に進んでいるが、米国ではBluetoothがあまり普及していない。今回のアップデートによって、米国の状況も一変すると思う。またこのロードマップは、Bluetoothが長期的な計画の下で継続的に進化していくことを確認するものだ」と語った。

　アナリストらによると、Bluetoothが欧州で普及した一因として、同地域における携帯電話事情が挙げられるという。欧州では、運転中に携帯電話で通話することが法律で厳しく禁じられているが、Bluetoothを使うことで携帯電話をヘッドセットに無線接続できる。

　現在米国では、Bluetoothをサポートする携帯端末メーカーも増えており、8日に発表された最新仕様は、コンピュータメーカーやデバイスメーカー間での同技術のさらなる普及を後押ししてくれる可能性がある。

　JupiterのアナリストMichael Gartenbergは、「新しい仕様とロードマップの内容は素晴らしい。Bluetoothは、多数のデジタル機器を接続／統合する際に必要なソリューションとしてますます重視されるようになっている。今回の進展は、関係者が現状の制限を理解していることを意味する」と語った。

　これらの計画は、同グループのメンバー専用サイトで公開されている。会員レベルによっては、同サイトに無料で登録することも可能。

　同グループでは将来登場する仕様で、高帯域デバイスとアプリケーションの接続を実現させたいと考えている。さらに、同グループにはBluetoothをホームセキュリティシステムのような家庭向け製品に対応させる計画もある。

　同グループによると、CSR、Broadcom、RF Micro Devicesのチップメーカー3社が、新たに公開された「Version 2.0 + EDR」仕様を採用したという。同グループでは、これらのチップを搭載した製品は6〜9カ月以内には市場に登場すると予測している。