東芝、1GHzチップ「Snapdragon」搭載のスマートフォン「TG01」を発売へ

　1GHzスマートフォンの時代は到来したのだろうか。Qualcommの新しい「Snapdragon」チップセットを採用した東芝には、その時代が来るようだ。

　報道によると、東芝は米国時間2月3日に「TG01 Windows Mobile」を発表したという。「Windows Mobile 6.1」をベースとし、「iPhone 3G」を意識した設計になっている。

　厚さはわずか9.9mmで、800×480ドット（38万4000ピクセル、WVGA）の4.1インチ抵抗型タッチスクリーンを備え、3G HSPA、Wi-Fi、GPS、Assisted-GPS（A-GPS）をサポートする。

　TG01は2009年夏に欧州で発売される予定だ。現時点で価格は明らかにされていない。

東芝のスマートフォンはQualcommの1GHzプロセッサ「Snapdragon」を使用する。

　Snapdragonチップセットは、720pの高精細（HD）ビデオデコード、3Dグラフィックス（最大毎秒2200万トライアングル）、XGAディスプレイ、12メガピクセルのカメラ、および携帯端末向けテレビ放送をサポートする。

　Qualcommは2007年11月にSnapdragon（別名「QSD2850」）の初回出荷を発表して以来、同チップセットについては話題だけを提供してきた（はっきり言うと、Snapdragonは構想だけで未発売に終わるのではないかと危ぶまれていた）。

　Snapdragonの強みは、1GHzで動作するARM設計だ。現行の携帯電話で使われている一般的なARMアーキテクチャのチップは、最大動作周波数が約500MHzとなっている。

　そして、Qualcomm（本社カリフォルニア州サンディエゴ）は1GHzにとどまるつもりはない。QualcommのConnected and Consumer Products Groupで製品管理担当ディレクターを務めるManjit Gill氏は、最近のNanotech: The Circuits Blogのインタビューで、同社はいずれSnapdragonを高性能化して1.5GHzにする予定だと述べた。

　Gill氏は、同社の計画について次のように語った。「これを超える何かを実現するために前進する必要があった。そのため、われわれは（ARMから）アーキテクチャのライセンスを得て、約50人のCPU設計チームを編成し、任務を課した。そして4年後、われわれは（一般的な）ARMのCPUよりも実際に高速に動作するCPUを手にした」

　次期Qualcomm製「QSD8672」チップセットはデュアルコアのSnapdragonになる予定で、2つのCPUコンピューティングコアが動作周波数1.5GHzを実現するとみられる。下り最大28MbpsのHSPA+方式に対応するほか、1080pのHDビデオ、Wi-Fi、携帯端末向けテレビ放送、GPSをサポートする。グラフィックスコアはAdvanced Micro Devices（AMD）のATI部門の技術をベースにしている。