ケータイのスリム化に追い風--シャープ、薄さ2.2mmのCMOSカメラモジュールを開発

　シャープは12月6日、携帯電話などのモバイル機器向けに、厚さ2.2mmを実現した光学サイズ「1/10型35万画素（VGA）CMOSカメラモジュール RJ6ABA100」を開発したと発表した。2008年1月中旬よりサンプル出荷を開始する。

　新しいCMOSカメラモジュールは、VGAサイズのCMOSセンサの採用により、同社の従来品と比べて3倍以上の高画素化を実現した。VGAサイズで、1秒間に30フレームの動画撮影が可能だ。

　また、光学設計の最適化や高密度実装技術を駆使し、小型化（体積約20％減）と薄型化（約10％減）に成功。同社によると厚さは業界最薄サイズになるという。

　なお、同社従来品との互換性を持ち、CIFカメラモジュールからVGAカメラモジュールへの置き換えが容易に行える。