端末のコスト削減へ、ハードウェア共通基盤「G2」がドコモ905iに搭載

　NTTドコモが11月より販売するFOMA 905iシリーズ。高機能化に伴う開発費の高騰を避けるため、ここには進化したハードウェア共通基盤が採用されている。

　ドコモは高機能な端末をより低価格ですばやく市場に投入するために、ハードウェアとソフトウェアの両面で共通基盤を作り、端末メーカーに採用するよう促している。ハードウェアの共通基盤は「Gシリーズ」と呼ばれ、ルネサステクノロジ、富士通の2社と共同で作った「G1」と呼ばれるものをこれまで採用してきた。

　新たに905iシリーズで採用したのは、G1を進化させた「G2」だ。開発にはシャープも加わった。

　Gシリーズの主な特徴は、通話部分の処理を担当するチップと、アプリを動作させるチップを1つにまとめたこと。これにより基盤コストを下げるとともに、消費電力も2チップに分かれていたときに比べて30％削減した。

　G2では新たに下り最大3.6MbpsのHSDPAや欧州を中心に採用されている第3世代通信規格のEDGEに対応した。

　ドコモではすでにG3と呼ばれる新しい共通基盤の開発にも取り組んでいる。ルネサス、富士通、シャープに加え、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズが開発に参加。通信速度を下り最大7.2Mbpsにするとともに高音質の音楽機能なども取り込む考えで、基盤の開発は2008年度第2四半期中に終え、「907iシリーズで搭載したい」（ドコモ代表取締役副社長の山田隆持氏）としている。

ドコモのハードウェア共通基盤「Gシリーズ」