東芝、裏面照射型のCMOSセンサを製品化--感度40％向上へ

　東芝は10月27日、高感度、高速処理を実現するBSI（裏面照射）型のCMOSイメージセンサを製品化した。デジタルカメラや携帯電話向けに供給していくという。2009年末からサンプル出荷を開始し、2010年第3四半期（7月〜9月）から量産する。

　BSI型のCMOSイメージセンサは、受光部が配線層で減衰しないよう裏面から光を入れる設計・加工技術を用いたもの。高画素化に伴う感度低下の課題を解決する技術とされている。

　製品化されたのは、1/2.3型の1460万画素で、ピッチが業界最小クラスの1.4μm。同種製品に対して感度を約40％向上できるとのことだ。

[出典]

東芝：ニュースリリース (2009-10-27)：高感度BSI型のCMOSイメージセンサーを製品化