Digi Wireless Technology Forum 2008 大阪

開催場所：大阪

開催日：  2008年6月19日

申込締切日：2008年6月17日 (火)

今回開催する「Digi Wireless Technology Forum 2008 OSAKA」は、3月に東京で開催して好評を得たもので、当社と米国本社、当社の代理店やパートナー企業が一致協力し、ワイヤレスネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションをお届けするイベントです。なお、フォーラム終了後は、参加者を対象としたレセプションパーティを開催します。参加料は無料。当社のWebサイト（リンク）で参加申込みを受け付けます。


【開催概要】
■名　称：「Digi Wireless Technology Forum 2008 OSAKA」
■日　時：2008年6月19日（木）　13：00～17：00
■場　所：梅田スカイビル　イーストタワー36F　「梅田スカイルーム」
（JR大阪駅、地下鉄／阪急梅田駅から徒歩9分）
■参加料：無料 （要事前登録）
■定　員：120名　


【プログラム内容（予定）】
- ディジインターナショナル製品戦略
- ワイヤレスネットワーク技術の最新動向
- ZigBeeアライアンス認証モジュール XBeeシリーズ
- ドロップインネットワークの概要と製品紹介
- PCI Express mini cardタイプ ワイヤレスLANモジュールの紹介
- Digi ワイヤレスLANチップ WM500ABG
- 製品デモンストレーションおよび展示
※プログラム内容は予告なく変更する場合があります。


【お申込み／お問い合わせ】
ディジ インターナショナル株式会社　（TEL 03-5428-0261） リンク