組込み機器の開発に新たな可能性を提案 「Frantio プラットフォーム ソリューション」の発売について

オムロンは、「Frantio Platform Solution」を2010年5月12日より東京ビッグサイトで開催される第13回 ESEC(組込みシステム開発技術展)に出展します。



　オムロン株式会社（本社：京都市下京区、代表取締役社長：作田 久男）は、産業用電子機器に搭載する組込み機器の開発を効率化する、FPGA一体型プラットフォーム 「Frantio Platform Solution」(フラントイオ プラットフォーム ソリューション)を開発し、開発支援キット(DSK = Development Support Kit)として、2010年6月より発売します。

　「Frantio Platform Solution」は、インテル株式会社とアルテラ・コーポレーションからの技術支援を受け開発された、組込み向けインテル(R) アーキテクチャーとFPGAを利用した組込み機器の開発プラットフォームです。この「Frantio Platform Solution」を導入することで、組込みＰＣを採用した産業用電子機器の開発において、目的・用途別の様々な要求仕様を従来の機器開発方法より効率よく実現することが可能となります。

　現在、ファクトリーオートメーションや社会システム、環境ビジネス分野における産業用電子機器の開発現場では、低消費電力のインテル(R) AtomTMプロセッサーや、高機能・マルチコアに対応したインテル(R) CoreTMプロセッサーによる組込み向けインテル(R) アーキテクチャー(Embedded Intel(R) Architecture)を採用するニーズが拡大しています。

　また、それらの機器の開発では、アプリケーション別に要求される、通信、I/O制御、暗号化・特殊演算処理、画像処理等の高速化・リアルタイム化を実現する手段として、FPGA(Field Programmable Gate Array)を利用するニーズが拡大しています。 特に、高速なデータ伝送手段であるPCI Express*の普及に伴い、PCI Express*に接続可能なトランシーバー搭載型 FPGAが登場したことで、インテル(R) アーキテクチャーと、より簡単かつ密接に連携し、高性能な機器を開発する事が可能となってきています。

　当社は、こうした新たな可能性に着目し、「Frantio Platform Solution」を開発しました。このプラットフォームを開発支援キットとして提案することで、産業用電子機器を開発する様々な分野のセット機器メーカの開発者に、最適な開発環境を提供していきます。


「Frantio Platform Solution」の発表に伴い、ご支援いただいたパートナー企業様から頂戴したコメントは次のとおりです。

インテル株式会社
インテル技術本部長 及川 芳雄

　インテルは、オムロン株式会社のFrantio Platform Solutionの発表を歓迎します。
インテルの組込み向け製品は、小型、低消費電力のインテル(R) AtomTMプロセッサーから高性能かつ電力効率に優れた、新2010インテル(R) Core TMプロセッサー・ファミリーまで、さまざまな組込みアプリケーションのニーズに対応します。組込み機器の開発を効率化するインテル(R) アーキテクチャーに基づくソリューションで、さまざまな新しい組込み機器の開発が加速することを期待しています。


アルテラ・コーポレーション
インダストリアル & オートモーティブ・ビジネスユニット・ディレクター
マイケル・サミュエリアン
　
　近年、産業機器市場における様々なアプリケーションにおいて、より高度な処理能力を持つプロセッサーのみならず、システム要件に応じたペリフェラルセットを必要とする動きが加速しています。たとえば、複数の産業用イーサネット・プロトコルや安全認証への課題に対応し、高度なモーター・コントロールや高速画像処理を行うためには、システムの最適化が欠かせません。アルテラのFPGAは、より低い消費電力、より高い処理能力、設計柔軟性を備えるシステム・レベル・ソリューションを提供し、ユーザー独自の設計の実現や付加価値創造を支援いたします。

　また、アルテラ・コーポレーションの日本法人、日本アルテラ株式会社は、柔軟な組込み向けインテル(R)アーキテクチャーを実現する、Frantio Platform Solutionに技術支援を提供してまいります。


■Frantio DSK (開発キット) 製品情報

● 概要
組込み向けインテル(R) アーキテクチャーと、アルテラ ミッドレンジ FPGA 「Arria(R) II GX」をPCI Express*バス経由で直結。 ユーザーアプリケーション・システムの開発において、システムパフォーマンスの検証や最適化、専用FPGA機能の組込みを容易とするオンボードFPGA開発機能と、HSMC*(High-speed Mezzanine Connector)による拡張性を両立した、開発支援キットです。

CPU部はモジュール化されており、インテル(R) AtomTMプロセッサーを搭載した、OMRON E50 CPUモジュールから、インテル(R) Core TM i7または、Core TM i5プロセッサーを搭載可能な、OMRON F60 CPUモジュールをシステム要件にあわせて接続可能です。

●主な仕様・特長
・低消費電力なインテル(R) AtomTMプロセッサーから、高性能 インテル(R) CoreTMプロセッサー・
ファミリーまで、様々な組込み向けインテル(R) アーキテクチャーを高い自由度で搭載可能。
・アルテラ Arria(R) II GX FPGAをPCI Express*にオンボード搭載。
ハードウェアの柔軟なカスタマイズを、互換性が確保された様々な機能やIPで実現可能。
・すぐに立上げ、利用可能。 ドライバ組込み済みのOSをプリインストール出荷。

●販売パッケージ構成

価格： オープン価格
構成： FrantioTM　(フラントイオ) プラットフォーム
・ CPUモジュール (F60 または E50)
・ HSMC Breakout ボード
・ メモリ、CF (CF内にOSプリインストール)
・ CD-ROM (開発ツール、ドライバ、サンプルコード類)


* FPGA統合開発ツール「Quartus(R) II」は、Subscription版での提供となります。
* 開発キット販売後のテクニカルサポート、受託開発・製造は別オプションとなります。
* Intel、インテル、Intelロゴ、Intel Atom、Atom Inside、Intel Core、Core Insideは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
* その他の社名および商品名、サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 記載されている製品の仕様・外観は、今後の技術改善などにより予告なく変更する場合がありますのでご了承ください。



●本リリースに関するお問い合わせ先
オムロン株式会社　電子機器事業本部　第1営業部 事業企画グループ　木下 誠
〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-10 TEL. 03-3436-7228

●本製品の詳細に関しては、次の連絡先までお問い合わせください。
オムロン株式会社　電子機器事業本部　第1営業部 営業担当 下郡 卓志（しもごうり　たかし）
〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-10 TEL.03-3436-7228
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