実装基板・電子部品の設計・開発者、品質担当者必見! ~電子機器に使用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説~
9月4日にOKIエンジニアリング主催「製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー」を東京およびオンラインにて開催いたします。電子機器品質向上のための信頼性試験として、前半は電子部品の規格試験AECQ-100の解説と規格事例によるESD試験、さらに電子部品単体の健全性評価(良品解析)をご紹介します。後半は、はんだ接合部の寿命予測、不具合が発生した実装基板状態の非破壊解析事例、高濃度でのシロキサン環境検証実験について紹介していきます。
本セミナーは2020年3月13日(大阪)、2020年4月24日(東京)開催でご案内しコロナ禍影響で延期とさせていただいておりましたセミナーの再度のご案内となります。セミナー会場にお越しいただくリアル参加、もしくはオンライン参加のいずれかを、受講者の皆様にご選択いただけます。産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。
【セミナー概要】
主 催:OKIエンジニアリング
日 時:2020年9月4日(金)13時00分~17時30分
参 加 費:20,000円+税/1名(テキスト付)
定 員:50名(セミナー会場でのご参加は先着30名様とさせていただきます)
※定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みください。
会 場:御茶ノ水ソラシティ カンファレンスセンター2階 テラスルーム
所 在 地:〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台4-6
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【セミナーお問い合わせ先】
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電話:03-5920-2353
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