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Chromaが最新の各種半導体テストソリューションを発表

Chroma ATE Inc. 2017年04月24日 10時12分
From 共同通信PRワイヤー

Chromaが最新の各種半導体テストソリューションを発表

AsiaNet 68206

【桃園(台湾)2017年4月24日PR Newswire】高精度の電子計測器、自動検査システム、インテリジェント製造システム、ターンキーテスト及び自動化ソリューションを世界に提供するリーディングカンパニーであるChromaは、このたび、IoT/IC市場向けの最新の半導体テストソリューションをリリースしました。

Chroma 3680は、データ転送速度が最高1Gbpsの最先端SoCテストシステムです。本テストシステムはデジタルおよびアナログICテストの要求に対応し、複数のチップを並行してテストすることができます。対応アプリケーションはMCU、デジタルオーディオ、デジタルTV、セットトップボックス、DSP、ネットワークプロセッサー、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)、家電など多岐にわたります。

今年新たに開発されたChroma 33010 PXIe デジタルI/Oカードは、増大するPXIテストニーズに充足するために、PXIeアーキテクチャーに基づく自動テスト化ソリューションを提供します。増加の一途をたどる複雑なテスト項目に対応し、小型のICチャンネル及びIoT、車載電装品のICを保護するために、このPXI/PXIeアーキテクチャーはMCU、MEMS、RF IC、PMICを含めた半導体テストにおいて、多様かつ柔軟性のあるテストを実現します。また、量産向けのChroma 3380D(256チャンネル対応)とChroma 3380P(512チャンネル対応)にハードウェア、ソフトウェア共に類似した構成になっているため、テスト項目の移植が容易に行えます。

Chroma 3260 3温度 SLT ハンドラは、業界をリードするNitro TECテクノロジーによるダイナミック温度制御機能を備えています。Nitro TECテクノロジーは、±1℃の精度で-40℃から125℃までの優れた温度コントロールをサポートします。本システムは、複数のモジュールボードを並行試験するのに適しており、搭載されている検査用ソケットは、様々なタイプのパッケージ(QFP、TQFP、MuBGA、PGA、CSP)に対応することができます。様々なタイプのパッケージへの対応はチェンジキットの交換によって迅速に行うことができ、テストのダウンタイムを大きく減らし、作業効率を大幅に改善します。IoV(自動車に特化したIoT)やクラウドコンピューティング業界向けのIC部品のアプリケーションに対応しています。

Chroma 3111 テーブルトップシングルサイトハンドラは、特にエンジニアリングの研究開発段階におけるシステム機能テスト向けに設計されています。端子台によるテストが可能で、5mm×5mmから45mm×45mmまでの各種ウエーハサイズに対応しています。本システムはコンパクトさによって(60cm2)、エンジニアリングテストの時間とコストを最小限に抑えるための有用な選択肢の一つとなるでしょう。

MP5800 RF ATEテスターは、6GHzのテストレンジをカバーし、120MHzの帯域幅で4/8 RF ポートに対応します。アプリケーションは、Wi-Fi、BT、GPS、その他IoT接続ICおよびRFコンポーネント(PA、LNA、コンバーターなど)を含みすべてのRF/デジタルATE(CP/FT/SLT)テストのニーズを満たします。

Chroma半導体テストソリューションは、今回紹介した製品だけではなく、様々なテストアプリケーションに対応した各種ソフトウエア、システムをを提供しています。

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クロマジャパン(株) 045-542-1118
info@chroma.co.jp
www.chroma.co.jp


(日本語リリース:クライアント提供)

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