logo

アナログ・デバイセズ、絶縁型統合電源コントローラの新シリーズADP107xを発表

アナログ・デバイセズ株式会社 2017年03月27日 14時17分
From Digital PR Platform


このプレスリリースは、2017年3月23日(現地時間)に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。原文は、以下のURLでご覧になれます。
リンク

アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)は本日、受賞歴のあるiCoupler(R)技術によって5 kV絶縁を実現する3つの絶縁型PWM(Pulse Width Modulationパルス幅変調)コントローラ、ADP107xシリーズを発表しました。ADP1071-1とADP1071-2は絶縁型の同期フライバック・コントローラ、ADP1074は絶縁型の同期アクティブ・クランプ・フォワード・コントローラです。本シリーズでは、過電圧保護、出力トラッキング、エネルギー効率を高める軽負荷モード、SRドライバなど、通常複数の個別部品を要するさまざまな機能を統合したことで、フォトカプラを利用する従来型アプローチよりも基板スペースを35%程度縮小させるとともに、システムの信頼性の大幅な向上に貢献します。新シリーズは全て、ユニバーサル入力オフライン電源、産業用電源、通信用電源に使用される絶縁型DC/DC電源に適するよう設計されています。その他、二次側通信にPGOODを使用することで、典型的な絶縁バリアの制約を排除しつつ、外付け部品点数を削減できることも大きな特長です。

最適なアプリケーション
・絶縁型DC/DC電力変換
・スモール・セル
・PoE給電機器
・エンタープライズ・スイッチ/ルーター

主な特長
・フライバック・トポロジー用電流モードコントローラ
・プログラマブル・スロープ補償
・広い電源電圧範囲
 - ADP1071-1:二次側VDD2:36 V以下
 - ADP1071-2、ADP1071-4: 一次側VDD:60 V以下、二次側VDD2:36 V以下

ADP107xシリーズは、本格的な二次側検出機能を備えた使いやすい単一パッケージに、iCoupler絶縁技術を搭載した一次および二次側のコントローラを統合した他に類をみない製品で、これにより両コントローラのメリットを全て引き出します。またiCoupler技術により高帯域幅を利用できるので、過渡応答を5倍以上短縮し、出力容量を20%以上削減します。

ADP1071-1およびADP1071-2 PWMコントローラ
ADP1071-1およびADP1071-2は、絶縁型DC/DC電源向けに設計された、PWM電流モード固定周波数同期フライバック・コントローラです。PWMコントローラにADI独自のiCoupler技術を集積したことで、大きな信号トランスとフォトカプラが不要になり、システム設計の複雑さやコスト、部品点数を縮減しつつ、システム全体の信頼性向上に貢献します。またアイソレータとドライバを一次および二次側の双方に統合しているため、高負荷時に整流ダイオード・フライバック・コンバータよりも高い効率性を発揮し、システムレベルでのコンパクトな設計が可能です。ADP1071-1は高電圧アプリケーション(≥60V)用、ADP1071-2は低電圧アプリケーション(≤60V)用に設計されています。両製品は、通信/産業用アプリケーションで使用される絶縁型DC/DCまたはAC/DC電力変換、スモール・セル、PoE給電機器、およびエンタープライズ・スイッチ/ルーターに最適です。

ADP1074 PWMコントローラ
ADP1074も、絶縁型DC/DC電源向けに設計された、電流モード固定周波数アクティブ・クランプ同期フォワード・コントローラです。絶縁境界を超えて信号を送信する、大きな信号トランスやフォトカプラに代えて、iCoupler技術を集積しています。一次および二次側の双方にアイソレータとMOSFETドライバが統合され、システムレベルでのコンパクトな設計が可能となり、高負荷時に非同期フォワード・コンバータより高い効率性を発揮します。また、システム全体の信頼性を向上させつつ、システム設計の複雑さ、コスト、部品点数を縮減します。通信/産業用アプリケーションで使用される、中間バス電圧生成、基地局およびアンテナRF電源、スモール・セル、PoE給電機器、エンタープライズ・スイッチ/ルーター、コア/エッジ/メトロ/光配線、電源モジュールなど、多くのアプリケーションの絶縁型DC/DC電力変換に最適です。

提供時期とパッケージ
製品:ADP1071-1
量産開始:2017年10月
パッケージ:16 ピン ワイド・ボディ SOICパッケージ
説明:軽負荷モードを備え、絶縁/SRドライブが統合されたフライバック・コントローラ

製品:ADP1072-2
量産開始:2017年10月
パッケージ:16 ピン ワイド・ボディ SOICパッケージ
説明:絶縁/SRドライブが統合されたフライバック・コントローラ

製品:ADP1074
量産開始:2017年7月
パッケージ:24 ピン ワイド・ボディ SOICパッケージ
説明:絶縁/SRドライブが統合されたフォワード・コントローラ

【関連資料】
・ADP1071-1の製品概要、データシートのダウンロードはこちらよりご参照ください。
リンク
・ADP1071-2の製品概要、データシートのダウンロードはこちらよりご参照ください。
リンク
・ADP1074の製品概要、データシートのダウンロードはこちらよりご参照ください。
リンク
・ADIのパワーマネジメント技術および製品についてはこちらをご覧ください。
リンク

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

今日の主要記事