ザイリンクス、HBM および CCIX テクノロジを搭載した新しい 16nm Virtex UltraScale+ FPGA 製品を発表

演算処理の多いアプリケーションで必要とされるメモリ帯域幅を画期的に増加する、新しい 4 つのデバイス



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ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 11 月 9 日 (米国時間)、HBM (High Bandwidth Memory ： 広帯域メモリ) および CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators ： アクセラレータ向けキャッシュ コヒーレント インターコネクト) テクノロジを搭載した新しい 16nm Virtex(R) UltraScale+™ FPGA の詳細を発表した。最高のメモリ帯域幅を備えた HBM を統合した FPGA は、DDR4 DIMM と比べて 20 倍の高帯域幅を提供しながら、1 ビットあたりの消費電力を4 分の 1 に抑えることが可能である。新しいデバイスは、機械学習、イーサネット接続、8K ビデオ、レーダーなどの演算処理の多いアプリケーションが持つ高いメモリ要件をサポートするように設計されている。また、CCIX IP が搭載されているので、任意の CCIX 対応プロセッサに演算アクセラレーション アプリケーションを割り当てることでキャッシュ コヒーレント アクセラレーションを実現できる。

ザイリンクスの FPGA & SoC プロダクト マネージメント担当シニア ディレクターであるカーク サバーン (Kirk Saban) は、「パッケージ内での DRAM スタックの統合は、ハイエンド FPGA 向けアプリケーションにおいて飛躍的に高いメモリ帯域幅を提供します。業界をリードするザイリンクスのデバイスに HBM を統合したことで、マルチテラビット級のメモリ帯域幅への道筋が明確になりました。また、ザイリンクスのアクセラレーション強化テクノロジは、顧客の要求が最も厳しいワークロードとアプリケーションにおいて、効率的なヘテロジニアス コンピューティングを実現するでしょう」と述べている。

2015 年からサンプル出荷を開始し 2016 年 2 月に顧客向けに出荷を開始した 16nm Virtex UltraScale+ FPGA ファミリでの実績が示すように、今回の HBM に最適化した Virtex UltraScale+ 製品は、最もリスクの低い HBM 統合方法を提供する。この Virtex UltraScale+ FPGA ファミリは、TSMC 社とザイリンクスが共同開発し、現在では HBM 統合のための業界標準アセンブリとなった第 3 世代の CoWoS テクノロジを使用して構築されている。

4 つの新製品についてのデバイス一覧と詳しい製品資料については、リンク を参照されたい。

ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド コンピューティング、エンベデッド ビジョン、インダストリアル IoT および 5G ワイヤレスなどの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

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