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Apacer、広温度対応シリーズメモリモジュールの新製品を発表

Apacer Technology Inc 2016年10月13日 16時12分
From PR TIMES

Apacer、工業用DDR4広温度対応メモリモジュール市場を強襲 インダストリアルレベルコンポーネントとアンダーフィル技術の相乗効果により 広温度対応メモリモジュールの規格を再定義



台湾・台北、2016年10月13日 — 工業用メモリモジュールで世界をリードするブランドであるApacerは、工業用メモリモジュールの製品ラインナップを積極的に拡大、戦略的パートナーであるSamsungの全面的なサポートにより、厳しい温度環境下での長時間動作が求められる工業用設備のためのパーフェクトなソリューションである、Samsung製インダストリアルレベルメモリを初めて搭載したDDR4広温度対応メモリモジュールをリリースします。アンダーフィル強化技術とインダストリアルレベルの広温度範囲コンポーネントの組み合わせにより、ApacerのDDR4広温度対応シリーズメモリモジュールは耐温性/信頼性/耐振動性/耐熱衝撃性能を有し、広温度対応メモリモジュールの応用範囲を拡大し、過酷な環境のための工業製品のニーズも満たします。

オールインダストリアルレベルコンポーネント 高低温環境下での安定性を向上
厳しい過酷な環境下での高安定性動作性能を維持するため、DDR4広温度対応シリーズメモリモジュールはSamsung製インダストリアルレベルメモリのみを使用、受動部品も全てインダストリアルレベルコンポーネントを使用し、広温度対応シリーズメモリモジュールで使用しているインダストリアルレベルキャパシタは最大耐温性能が125℃にも達するため、高温環境下での電圧供給もより安定、加えてインダストリアルレベル高精度抵抗(±1%)により誤差も少なく整合性が高いため回路の安定性と耐久性が大幅に向上しました。さらに、DDR4広温度対応メモリモジュール基板のゴールドフィンガーは30um金メッキ設計となっており、過酷な環境による信号伝送の不安定化も回避します。

アンダーフィル強化技術  製品の信頼性をアップ
アンダーフィル充填技術をBGAメモリチップの底部に製品の耐振動および耐熱衝撃性能強化のために適用。メモリモジュールは温度差の激しい環境下でのシリコン製チップと基板材質の熱膨張係数の違いにより、熱衝撃試験において相対的なズレが発生し、それによる半田脱落やクラックといった不具合が発生します。アンダーフィル充填技術は半田ボールと基板間の強度向上に効果的で、熱応力による破壊を減少させ、製品の信頼性を向上し製品寿命を延ばします。

Apacerがリリースする新たな工業用広温度対応DDR4 SODIMMメモリモジュールは、最大容量16GB、動作周波数は2133/2400MHzに対応、高品質なDDR4広温度対応メモリとインダストリアルレベルコンポーネントを搭載、アンダーフィル技術の採用などにより、低温と高温どちらの動作環境にも適応し、システムに申し分のない耐久性をもたらします。温と高温を交互にサイクルさせる熱衝撃試験(Thermal Shock Test)により、-40℃の低温から85℃の高温の温度範囲でのテストで動作を確認済みで、軍事、車載、屋外、堅牢PC等の工業機器ソリューションに最適です。
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Apacer DDR4 広温度対応シリーズメモリ規格:

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Apacerについて
Apacer は広範囲のメモリモジュール、インダストリアルSSDおよびデジタルコンシューマ製品を提供しています。幅広いR&D、デザイン、製造およびマーケティングの強みにより、業界のグローバルなリーディングメーカとなっています。設立当初より、Apacer は常に「Access the best」の理念に基づき、信頼性の高い、革新的な製品およびサービスを産出しつづけています。Apacer は世界中に広がった代理店、製造拠点および小売店のマーケティングネットワークを通じて、高性能で信頼性の高いハイバリューのメモリモジュールとフラッシュメモリをお客様に提供するだけでなく、日常生活や仕事に不可欠なデジタル情報の保存、記録および共有のための革新的な最先端のデジタルストレージ製品も提供します。

プレスリリース提供:PR TIMES リンク

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